[发明专利]一种半导体材料生产用打磨设备

说明书

本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料生产用打磨设备，包括安装座，所述安装座的外壁设置有立板，且立板的一侧外壁设置有电动滑轨，且电动滑轨中滑动设置有滑块，所述滑块的外壁设置有移动框，且移动框的内壁设置有立柱，所述立柱的端部转动设置有托板，所述安装座的外壁还设置有固定板，所述固定板中转动设置有丝杆，且丝杆的端部设置有调节轮，所述丝杆的外壁套接有移动板，且移动板和安装座之间相贴合，所述移动板的外壁设置有伸缩件一，且伸缩件一的伸缩端设置有升降板。本发明可以对半导体材料倒角的打磨角度以及打磨厚度进行精准调节，且使得打磨块的不同位置处均可以得到有效利用，使用效果更佳。

技术领域

本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料生产用打磨设备。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在半导体材料的加工过程中，为了使得半导体材料便于安装，通常会对半导体材料的侧边处进行打磨开倒角操作。

目前，现有的打磨设备仍存在一定的不足之处，使用过程中，打磨角度和打磨厚度无法精确进行调节，且打磨块通常仅利用一小部分，无法充分被使用，因此，亟需设计一种半导体材料生产用打磨设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种半导体材料生产用打磨设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体材料生产用打磨设备，包括安装座，所述安装座的外壁设置有立板，且立板的一侧外壁设置有电动滑轨，且电动滑轨中滑动设置有滑块，所述滑块的外壁设置有移动框，且移动框的内壁设置有立柱，所述立柱的端部转动设置有托板，所述安装座的外壁还设置有固定板，所述固定板中转动设置有丝杆，且丝杆的端部设置有调节轮，所述丝杆的外壁套接有移动板，且移动板和安装座之间相贴合，所述移动板的外壁设置有伸缩件一，且伸缩件一的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿转动设置有转轴，且转轴的形状为U形，所述转轴的端部设置有安装框，所述安装框中设置有打磨块，且打磨块的外壁设置有活动杆，所述活动杆贯穿所述安装框，且活动杆的外壁套接有弹性件一，所述安装框靠近打磨块的一侧外壁开设有固定口，所述安装框的外壁还设置有弧形杆，且弧形杆贯穿所述升降板，还包括：

夹持机构，所述夹持机构设置于移动框上，用于夹持托板上的半导体材料；

限位机构，所述限位机构设置于移动框的内壁，用于限定托板的位置；

固定机构，所述固定机构设置于升降板的一侧，用于限定弧形杆的位置。

作为本发明再进一步的方案：所述夹持机构包括贯穿螺纹设置于移动框顶部外壁的螺杆，所述螺杆的一端设置有转盘，且螺杆的另一端转动设置有安装筒，所述安装筒的内壁通过弹性件二连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部设置有抵板，且抵板和托板的外壁均设置有多个橡胶球。

作为本发明再进一步的方案：所述限位机构包括设置于移动框内壁的立筒，所述立筒的内壁通过弹性件三连接有插杆，且插杆的外壁设置有挡片，所述托板的底部外壁开设有等距离呈环形分布的插槽，且插杆的端部和插槽的内壁相契合。

作为本发明再进一步的方案：所述固定机构包括伸缩件二，所述伸缩件二设置于升降板一侧开设的凹槽中，且伸缩件二的伸缩端设置有活动板，所述活动板的外壁设置有抵杆，且抵杆的端部设置有抵块，所述抵块的外壁和弧形杆的外壁相贴合。

作为本发明再进一步的方案：所述电动滑轨、伸缩件一和伸缩件二均通过导线连接有开关，且开关电性连接有控制器。

作为本发明再进一步的方案：所述安装座的外壁设置有固定块，且固定块的顶端和两侧外壁均设置有等距离分布的滚轮，所述移动框的外壁开设有固定槽，且滚轮的外壁和固定槽的内壁相接触。