[发明专利]半导体结构的清洗装置、清洗系统及清洗方法在审
| 申请号： | 202210917398.X | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115295447A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 马姣;张巧峰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B05B12/16;B05B12/08 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于结构设计技术领域，涉及一种半导体结构的清洗装置、清洗系统和清洗方法。本公开的清洗装置包括驱动件、第一喷嘴以及第二喷嘴，其中：驱动件与半导体结构固定连接，并能驱动半导体结构旋转；第一喷嘴设于半导体结构的一侧，用于向半导体结构的第一区域喷射第一雾化液滴；第二喷嘴与第一喷嘴设于半导体结构的同一侧，用于向半导体结构的第二区域喷射第二雾化液滴，第一区域与第二区域至少部分重合。本公开的清洗装置可减少缺陷来源，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 清洗 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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