[发明专利]一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置在审

专利信息
申请号: 202210909933.7 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115283273A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 黄德根 申请(专利权)人: 苏州优斯登物联网科技有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36;B07C5/38
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 杨瑞玲
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置,其包括设置于机台上的转盘,转盘边缘设置多个凹槽;转盘被驱动的转动时边缘的多个凹槽依次先后经过入料真空吸嘴以实现对凹槽的入料;其还包括依次相邻设置的多个检测工位,检测工位上设置有检测机构,转盘转动时边缘的多个凹槽依次先后经过检测机构以实现对物料的性能检测;其还包括依次相邻设置的多个排料真空吸嘴,转盘转动时边缘的多个凹槽依次先后经过排料真空吸嘴,排料真空吸嘴根据控制系统的指令实现对不良物料的吹出。本发明提出的元器件处理设备增设了多个在原有结构布局中难以加装的排出机构,将原设备的一级排出功能转变为多级排出功能,改造后的设备分拣排出功能升级。
搜索关键词: 一种 多级 排出 结构 紧凑 元器件 处理 装置
【主权项】:
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