[发明专利]一种晶圆清洗设备及供液方法有效

专利信息
申请号: 202210906452.0 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN114951193B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 许峯嘉;蔡嘉雄;徐柏翔 申请(专利权)人: 常州捷佳创精密机械有限公司;创微微电子(常州)有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;B08B3/02;H01L21/67
代理公司: 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 代理人: 何聪
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体领域,尤其涉及一种晶圆清洗设备及供液方法,其中的一种晶圆清洗设备,包括供液系统、若干依次层叠的罩盖、与所述供液系统连通的喷淋系统、适于放置晶圆的旋转系统、设置于所述罩盖下方的收集系统和升降驱动系统;所述喷淋系统适于向晶圆表面喷洒清洗液;所述收集系统适于收集晶圆清洗过程中产生的气体和液体;所述升降驱动系统位于所述收集系统下方,适于顶起或放下所述罩盖,通过升降驱动系统依次顶起或放下罩盖,进而多重药剂能够从各罩盖之间对晶圆进行清洗,避免各药剂交叉污染。
搜索关键词: 一种 清洗 设备 方法
【主权项】:
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