[发明专利]一种晶圆清洗设备及供液方法

说明书

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备及供液方法，其中的一种晶圆清洗设备，包括供液系统、若干依次层叠的罩盖、与所述供液系统连通的喷淋系统、适于放置晶圆的旋转系统、设置于所述罩盖下方的收集系统和升降驱动系统；所述喷淋系统适于向晶圆表面喷洒清洗液；所述收集系统适于收集晶圆清洗过程中产生的气体和液体；所述升降驱动系统位于所述收集系统下方，适于顶起或放下所述罩盖，通过升降驱动系统依次顶起或放下罩盖，进而多重药剂能够从各罩盖之间对晶圆进行清洗，避免各药剂交叉污染。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备及供液方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。

在半导体清洗工艺，尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路，存储，功率器件等相关的晶圆产品，在制造过程中，通过繁复的各种光刻，湿法，沉积，氧化等相关的工艺进行处理，在每一个过程之前或之后执行清洗衬底的过程来去除每个过程中产生的异物和颗粒，确保后续的工艺良率的正确性与再现性。

但是，在晶圆长时间清洗过程中，清洗液的浓度及温度会不断地发生变化，从而对清洗效果造成影响，通常采用停机之后；排空清洗液并重新调配清洗液，这样的方式晶圆的清洗效果较差。

为了解决上述问题，需要采用一种不用停机配液的供液系统。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆清洗设备及供液方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆清洗设备，包括供液系统、若干依次层叠的罩盖、与所述供液系统连通的喷淋系统、适于放置晶圆的旋转系统、设置于所述罩盖下方的收集系统和升降驱动系统；所述喷淋系统适于向晶圆表面喷洒清洗液；所述收集系统适于收集晶圆清洗过程中产生的气体和液体；所述升降驱动系统位于所述收集系统下方，适于顶起或放下所述罩盖。

进一步地，所述升降驱动系统包括驱动组件和若干升降组件；一个罩盖至少对应两个升降组件， 且所述升降组件的顶部与对应的所述罩盖相抵；所述驱动组件包括一驱动部和若干转动盘，所述驱动部适于驱动各所述转动盘转动；所述转动盘与所述罩盖一一对应；每个所述转动盘上安装有至少一个凸起，且所述升降组件的底部与所述转动盘或凸起相抵；其中所述驱动部驱动所述转动盘转动时，所述凸起顶推所述升降组件抬起，以顶起对应的所述罩盖。

进一步地，相邻两转动盘上的凸起交错设置；所述驱动组件包括驱动装置和齿轮组；所述驱动装置通过所述齿轮组与至少一个所述转动盘传动连接。

进一步地，所述一种供液系统包括若干供液组件，供液组件对应清洗位，每个供液组件包括一供液部，所述供液部适于将清洗液供应至所述清洗位；每个供液组件还包括：至少两个配液部，所述配液部适于内部混合清洗液，以及各所述配液部与所述供液部之间通过多通阀连接；其中所述多通阀适于切换各所述配液部交替与所述供液部连通。

进一步地，所述配液部包括适于混合清洗液的槽体和适于过滤清洗液的过滤器；所述槽体连接有若干进液管，且通过各进液管通入不同溶液；所述过滤器的进口与所述槽体的出口连通，且所述过滤器与所述槽体之间的管路上设置有泵体；所述供液部与所述多通阀的出口连通；以及所述过滤器的顶部通过回流管与所述槽体连通，所述回流管上设有排气阀；其中经由所述过滤器过滤的清洗液通过所述供液部向所述清洗位供液。

进一步地，所述过滤器与所述供液部之间的管路还连接有内循环管和排废管；以及所述内循环管与所述槽体连通；其中当所述内循环管与所述过滤器连通时，从所述过滤器排出的清洗液能够回流至所述槽体内混合；当所述槽体内部清洗液浓度低于阈值后，清洗液通过所述排废管排出。

进一步地，所述配液部还包括位于所述槽体内的加热装置和冷却装置；通过所述加热装置与所述冷却装置配合平衡所述槽体内清洗液的温度。