[发明专利]绝缘皮膜除去方法及绝缘皮膜除去装置在审
| 申请号： | 202210904125.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115693519A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 谷口谅敏;森田真幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产增成株式会社 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12;H02K15/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种从表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去所述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去方法，通过使所述绝缘皮膜容易从所述导线分离，能够提高绝缘皮膜除去的作业性。绝缘皮膜除去方法是从沿延伸方向延伸并且表面被绝缘皮膜(Y)覆盖的导线(X)除去绝缘皮膜(Y)的绝缘皮膜除去方法。该绝缘皮膜除去方法具有：切口部形成工序(S1)，在绝缘皮膜(Y)上形成沿导线(X)的延伸方向延伸的切口部(T)；以及绝缘皮膜除去工序(S2)，利用第一切削工具(41)、第二切削工具(51)、第三切削工具(61、71)从导线(X)除去绝缘皮膜(Y)。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 皮膜 除去 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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