[发明专利]绝缘皮膜除去方法及绝缘皮膜除去装置在审

专利信息
申请号: 202210904125.1 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115693519A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 谷口谅敏;森田真幸 申请(专利权)人: 日本电产增成株式会社
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12;H02K15/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 皮膜 除去 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种绝缘皮膜除去方法,对沿延伸方向延伸并且表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去所述绝缘皮膜,其中,具有:

切口部形成工序,在所述绝缘皮膜上形成沿所述导线的延伸方向延伸的切口部;以及

绝缘皮膜除去工序,利用切削工具除去所述绝缘皮膜。

2.根据权利要求1所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

所述切口部的所述延伸方向的长度为在所述绝缘皮膜除去工序中除去的所述绝缘皮膜的所述延伸方向的长度以上。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

在所述切口部形成工序中,

在以与所述延伸方向正交的剖面观察所述导线时,相对于所述导线,隔着包含所述导线的剖面中心的第一中心线在所述导线的两侧朝向所述第一中心线形成所述切口部。

4.根据权利要求3所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

在所述切口部形成工序中,

在所述导线的所述剖面中,相对于所述导线,在从与所述第一中心线的延伸方向正交的方向观察时至少一部分重叠的位置形成所述切口部。

5.根据权利要求1所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

在所述切口部形成工序中,

在以与所述延伸方向正交的剖面观察所述导线时,相对于所述导线,在相对于与包含所述导线的剖面中心的第一中心线正交且包含所述导线的剖面中心的第二中心线位于所述第一中心线的延伸方向的一侧的位置,朝向所述第二中心线形成所述切口部。

6.根据权利要求5所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

在所述切口部形成工序中,

在以所述剖面观察所述导线时,相对于所述导线,隔着所述第一中心线在所述导线的两侧分别朝向所述第一中心线形成所述切口部。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

所述绝缘皮膜除去工序具有:

第一绝缘皮膜除去工序,在以与所述延伸方向正交的剖面观察所述导线时,利用第一切削工具在与所述延伸方向交叉且通过所述切口部的方向上除去所述绝缘皮膜的一部分;以及

第二绝缘皮膜除去工序,在以所述剖面观察所述导线时,利用第二切削工具在与所述第一绝缘皮膜除去工序中的所述绝缘皮膜的除去方向交叉的方向上除去所述绝缘皮膜的一部分。

8.根据权利要求7所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

所述第一绝缘皮膜除去工序利用所述第一切削工具在与所述延伸方向交叉且朝向所述切口部的方向上除去所述绝缘皮膜的一部分,

所述第二绝缘皮膜除去工序在所述第一绝缘皮膜除去工序之后进行。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

所述导线是与所述延伸方向交叉的剖面为矩形的扁平导线。

10.根据权利要求9所述的绝缘皮膜除去方法,其中,

在所述切口部形成工序中,

在以与所述延伸方向正交的剖面观察所述扁平导线时,在位于所述扁平导线的一边的所述绝缘皮膜上形成沿所述导线的延伸方向延伸的切口部,

所述绝缘皮膜除去工序具有:

第一绝缘皮膜除去工序,在以所述剖面观察所述扁平导线时,使第一切削工具相对于所述扁平导线在与所述延伸方向交叉且通过所述切口部的方向上相对移动,从而将覆盖所述扁平导线的表面的所述绝缘皮膜的一部分除去;

第二绝缘皮膜除去工序,在以所述剖面观察所述扁平导线时,使第二切削工具相对于所述绝缘皮膜在与所述第一绝缘皮膜除去工序中的所述第一切削工具和所述绝缘皮膜的相对移动方向交叉的方向上相对移动,从而将所述绝缘皮膜的一部分除去;以及

第三绝缘皮膜除去工序,利用第三切削工具将所述绝缘皮膜中的覆盖所述扁平导线的角部的部分的至少一部分除去。

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