[发明专利]绝缘皮膜除去方法及绝缘皮膜除去装置在审
申请号: | 202210904125.1 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN115693519A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 谷口谅敏;森田真幸 | 申请(专利权)人: | 日本电产增成株式会社 |
主分类号: | H02G1/12 | 分类号: | H02G1/12;H02K15/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 皮膜 除去 方法 装置 | ||
本发明提供一种从表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去所述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去方法,通过使所述绝缘皮膜容易从所述导线分离,能够提高绝缘皮膜除去的作业性。绝缘皮膜除去方法是从沿延伸方向延伸并且表面被绝缘皮膜(Y)覆盖的导线(X)除去绝缘皮膜(Y)的绝缘皮膜除去方法。该绝缘皮膜除去方法具有:切口部形成工序(S1),在绝缘皮膜(Y)上形成沿导线(X)的延伸方向延伸的切口部(T);以及绝缘皮膜除去工序(S2),利用第一切削工具(41)、第二切削工具(51)、第三切削工具(61、71)从导线(X)除去绝缘皮膜(Y)。
技术领域
本发明涉及一种绝缘皮膜除去方法及绝缘皮膜除去装置。
背景技术
作为从表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去上述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去方法,例如已知有专利文献1中公开的绝缘皮膜除去方法。
在上述专利文献1公开的绝缘皮膜除去方法中,具有第一除去工序、第二除去工序和第三除去工序。在上述第一除去工序中,除去覆盖在扁平导体与其他扁平导体接合的接合面和与上述接合面相对的相对面上的绝缘皮膜。在上述第二除去工序中,除去上述扁平导体的角,使得在上述接合面以及与上述接合面和上述相对面相邻的侧面产生毛刺。在上述第三除去工序中,除去覆盖上述侧面的上述绝缘皮膜,以在上述接合面侧产生毛刺。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-061419号公报
发明内容
然而,在上述专利文献1所公开的绝缘皮膜除去方法中,在从表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去上述绝缘皮膜时,上述绝缘皮膜有可能成为不从上述导线分离而与上述导线连接的状态。因此,不能从上述导线高效地除去上述绝缘皮膜,产生绝缘皮膜除去的作业性不太好的问题。
本发明的目的在于提供一种从表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去上述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去方法,该方法通过使上述绝缘皮膜容易从上述导线分离,能够提高绝缘皮膜除去的作业性。
本发明一实施方式的绝缘皮膜除去方法是从沿延伸方向延伸并且表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去所述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去方法。该绝缘皮膜除去方法具有:切口部形成工序,在所述绝缘皮膜上形成沿所述导线的延伸方向延伸的切口部;以及绝缘皮膜除去工序,利用切削工具从所述导线除去所述绝缘皮膜。
本发明一实施方式的绝缘皮膜除去装置是从沿延伸方向延伸且表面被绝缘皮膜覆盖的导线除去所述绝缘皮膜的绝缘皮膜除去装置。该绝缘皮膜除去装置具有:导线输送部,其沿所述延伸方向输送所述导线;切口形成部,其具有切口形成用工具,该切口形成用工具在所述绝缘皮膜上形成沿所述导线的延伸方向延伸的切口部;以及绝缘皮膜除去部,其具有切削工具,该切削工具从所述导线除去所述绝缘皮膜。所述切口形成部在所述导线输送部的所述导线的输送方向上位于所述绝缘皮膜除去部的上游侧。
发明效果
根据本发明一实施方式的绝缘皮膜除去方法,通过使所述绝缘皮膜容易从所述导线分离,能够得到能够提高绝缘皮膜除去的作业性的方法。
附图说明
图1是示出实施方式的绝缘皮膜除去方法的概略的示意图。
图2是示出在绝缘皮膜除去方法中除去覆盖导线的角部的绝缘皮膜的概略的示意图。
图3是示出在导线的延伸方向上除去覆盖导线的绝缘皮膜的范围与切口部的长度的关系的立体图。
图4是示出在以与延伸方向正交的剖面观察导线时,隔着第二中心线在第一方向的两侧形成有一对切口部的状态的图。
图5是示出绝缘皮膜除去装置的概略结构的图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的实施方式。另外,对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记,不重复其说明。另外,各图中的构成部件的尺寸并不是忠实地示出实际的构成部件的尺寸以及各构成部件的尺寸比率等。
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