[发明专利]一种芯片级光传输性能参数测量装置和方法有效
| 申请号： | 202210904045.6 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115001575B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 梁虹;冯大增;王奕琼;武爱民 | 申请（专利权）人： | 上海羲禾科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/079 | 分类号： | H04B10/079 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 贾允 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片级光传输性能参数测量装置和方法，该装置包括：电源模块，用于向待测芯片上的调制器、加热器提供工作电压；信号发生器，用于与调制器连接，对调制器施加预设频率的波动信号；调节模块，用于在预设环境温度下，对加热器的功率进行调节，以及对待测芯片的光源的驱动电流进行调节；测量模块，用于接收经调制器调制后输出的光信号，基于光信号确定不同加热器功率下待测芯片的消光比以及不同光源驱动电流下待测芯片的光调制幅度。本申请可以在芯片级别对器件的高速性能进行测试，测量成本低、效率高，可以实现在生产前期对合格芯片进行筛选，从而降低后期封装过程的损耗，可以提高光模块成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 传输 性能参数 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
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