[发明专利]一种芯片级光传输性能参数测量装置和方法有效

专利信息
申请号: 202210904045.6 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115001575B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 梁虹;冯大增;王奕琼;武爱民 申请(专利权)人: 上海羲禾科技有限公司
主分类号: H04B10/079 分类号: H04B10/079
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 贾允
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片级 传输 性能参数 测量 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于,包括:

电源模块,用于向待测芯片上的调制器、加热器提供工作电压;

信号发生器,用于与所述调制器连接,对所述调制器施加预设频率的波动信号;

调节模块,用于在预设环境温度下,对所述加热器的功率进行调节,以及对所述待测芯片的光源的驱动电流进行调节;

测量模块,用于接收经所述调制器调制后输出的光信号,基于所述光信号确定不同加热器功率下所述待测芯片的消光比以及不同光源驱动电流下所述待测芯片的光调制幅度;

所述测量模块,还用于基于不同加热器功率下所述待测芯片的消光比,确定消光比与加热器功率的关系曲线;基于所述消光比与加热器功率的关系曲线,确定期望消光比对应的期望加热器功率;所述期望加热器功率表示所述待测芯片达到性能要求时所需要的加热器功率;

所述测量模块,还用于基于不同光源驱动电流下所述待测芯片的光调制幅度,确定光调制幅度与光源驱动电流的关系曲线;基于所述光调制幅度与光源驱动电流的关系曲线,确定期望光调制幅度对应的期望光源驱动电流;所述期望光源驱动电流表示所述待测芯片达到性能要求时所需要的光源驱动电流。

2.根据权利要求1所述的芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于,所述装置还包括多路探针;所述待测芯片的光源包括设于所述待测芯片上的激光器;所述电源模块包括激光器驱动电源和加热器驱动电源;

所述多路探针,用于将所述信号发生器与所述调制器连接,将所述激光器驱动电源与所述激光器连接,将所述加热器驱动电源与所述加热器连接。

3.根据权利要求2所述的芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于,所述待测芯片上设有激光功率监测器;所述激光功率监测器用于确定所述激光器输出的光信号功率;

所述多路探针,还用于与所述激光功率监测器连接,获取所述激光器输出的光信号功率。

4.根据权利要求1所述的芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于, 所述测量模块包括光电转换子模块和性能参数测量子模块;

所述光电转换子模块的输入端与所述调制器的输出端相对应,所述光电转换子模块用于将所述调制器输出的光信号转换为电信号;

所述性能参数测量子模块包括示波器和计算单元,所述示波器用于显示电信号图像;所述计算单元用于基于所述电信号图像确定光功率参数。

5.根据权利要求4所述的芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于, 所述光电转换子模块包括光电传感器;

或者;

所述光电转换子模块包括依次连接的耦合光纤、分光器、光衰减器、光接收器,以及与所述分光器输出端连接的功率检测器。

6.根据权利要求1所述的芯片级光传输性能参数测量装置,其特征在于,所述装置还包括用于固定所述待测芯片的测量平台;

所述测量平台包括温度调控装置,所述温度调控装置使得所述待测芯片处于所述预设环境温度。

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