[发明专利]一种集成电路芯片设计用高效封装装置有效
| 申请号： | 202210888902.8 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114944355B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘松林 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 余鹏 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片设计用高效封装装置。包括传送带，所述传送带上等间距分布有若干组一侧设有点胶单元所述点胶单元包括两组第一支撑架；两组所述第一支撑架对称设置在传送带两侧，其中一组所述第一支撑架上安装有伺服电机，所述伺服电机输出端上传动连接有传动齿轮；两组所述第一支撑架之间设有电动推杆，所述电动推杆底部安装有添料头安装板；所述添料头安装板底部等间距分布有若干组添料管；所述添料管下方设有中心转杆，所述中心转杆上开设有螺旋滑槽，所述螺旋滑槽上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆上套接有批量点胶机构。本发明可提高点胶效果，实现批量作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 设计 高效 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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