[发明专利]一种集成电路芯片设计用高效封装装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：包括传送带（100），所述传送带（100）上设有点胶单元（300）；

所述点胶单元（300）包括两组第一支撑架（310）；两组所述第一支撑架（310）对称设置在传送带（100）两侧，其中一组所述第一支撑架（310）上安装有伺服电机（320），所述伺服电机（320）输出端上传动连接有传动齿轮（321）；两组所述第一支撑架（310）之间设有电动推杆（330），所述电动推杆（330）底部安装有添料头安装板（331）；所述添料头安装板（331）底部等间距分布有若干组添料管（334）；所述添料管（334）下方设有中心转杆（360），所述中心转杆（360）上开设有螺旋滑槽（361），所述螺旋滑槽（361）上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆（360）上套接有批量点胶机构（350）；

所述批量点胶机构（350）包括螺旋转筒（351）；所述螺旋转筒（351）套接在中心转杆（360）上，且其内壁与螺旋滑块连接；所述螺旋转筒（351）靠近伺服电机（320）的一端端口处设有传动杆（356），所述传动杆（356）上呈环形阵列开设有若干组倾斜设置的齿牙，所述传动杆（356）通过齿牙与传动齿轮（321）啮合连接；所述螺旋转筒（351）上等间距分布有与斜滑槽（341）数量相同的若干组进胶管（353），所述添料管（334）底部与进胶管（353）活动连通；所述进胶管（353）底部连通有点胶头本体（354）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述传送带（100）上等间距分布有若干组带体通槽，每组所述带体通槽上均设有一组芯片传送单元（200），所述芯片传送单元（200）包括传送架底框（210）和传送架本体（220）；所述传送架底框（210）安装在与其相应的一组带体通槽，所述传送架底框（210）中心处开设有第一通槽（211），所述第一通槽（211）底部与带体通槽连通；所述传送架底框（210）顶部两侧边缘处对称设置有两组第一滑槽（212）；所述传送架本体（220）活动贴合在传送架底框（210）顶部，且所述传送架本体（220）两侧外壁上对称安装有两组限位滑条（222），两组所述限位滑条（222）分别活动卡接在两组第一滑槽（212）内。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述传送架本体（220）中心处开设有第二通槽（221），所述第二通槽（221）底部与第一通槽（211）连通；所述传送架本体（220）顶部两侧边缘处对称开设有两组横板卡槽（223），所述横板卡槽（223）内活动卡接有架料机构（230）。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述架料机构（230）包括横板（231）；所述横板（231）活动卡接在横板卡槽（223）内，所述横板（231）一端延伸至传送架本体（220）外部，且固定安装有第一竖板（232）；所述横板（231）另一端延伸至第二通槽（221）正上方，且固定安装有第二竖板（233），所述第二竖板（233）底部延伸至第二通槽（221）内，且固定安装有第一架料板（234）。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述第一架料板（234）靠近第二通槽（221）长度方向中轴线的一侧壁上开设有第一板槽（235）；所述第一板槽（235）内滑动连接有第二架料板（237），所述第二架料板（237）另一端活动延伸至第一板槽（235）外部，且端口处开设有第二板槽（238）；所述第一架料板（234）和第二架料板（237）顶部均沿其长度方向等间距排列有若干组引脚限位孔（236）；所述引脚限位孔（236）底部直径小于其开口处的直径。