[发明专利]一种集成电路芯片设计用高效封装装置

说明书

本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片设计用高效封装装置。包括传送带，所述传送带上等间距分布有若干组一侧设有点胶单元所述点胶单元包括两组第一支撑架；两组所述第一支撑架对称设置在传送带两侧，其中一组所述第一支撑架上安装有伺服电机，所述伺服电机输出端上传动连接有传动齿轮；两组所述第一支撑架之间设有电动推杆，所述电动推杆底部安装有添料头安装板；所述添料头安装板底部等间距分布有若干组添料管；所述添料管下方设有中心转杆，所述中心转杆上开设有螺旋滑槽，所述螺旋滑槽上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆上套接有批量点胶机构。本发明可提高点胶效果，实现批量作业。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片设计用高效封装装置。

背景技术

近年来，随着科技的进步，集成电路芯片已成为各种电子产品不可或缺的零组件之一。在芯片制作完成后，为了与外部电路进行连接，便须进行后续的封装作业。

芯片在封装时，要首先在芯片基座上涂抹固定胶，然后将芯片粘合在芯片基座上，而现有的点胶设备都只能对芯片基座进行单独点胶，无法实现批量作业，导致工作效率降低。并且现有的点胶设备都只能从正上方将固定胶涂抹在芯片基座上，造成点胶范围过小，不仅降低了其粘合度，同时还会造成“鼓包”等问题出现。从而降低了点胶效果。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括传送带，所述传送带上等间距分布有若干组一侧设有点胶单元；

所述点胶单元包括两组第一支撑架；两组所述第一支撑架对称设置在传送带两侧，其中一组所述第一支撑架上安装有伺服电机，所述伺服电机输出端上传动连接有传动齿轮；两组所述第一支撑架之间设有电动推杆，所述电动推杆底部安装有添料头安装板；所述添料头安装板底部等间距分布有若干组添料管；所述添料管下方设有中心转杆，所述中心转杆上开设有螺旋滑槽，所述螺旋滑槽上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆上套接有批量点胶机构；

所述批量点胶机构包括螺旋转筒；所述螺旋转筒套接在中心转杆上，且其内壁与螺旋滑块连接；所述螺旋转筒靠近伺服电机的一端端口处设有传动杆，所述传动杆上呈环形阵列开设有若干组倾斜设置的齿牙，所述传动杆通过齿牙与传动齿轮啮合连接；所述螺旋转筒上等间距分布有与斜滑槽数量相同的若干组进胶管，所述添料管底部与进胶管活动连通；所述进胶管底部连通有点胶头本体。

进一步的，所述传送带上等间距分布有若干组带体通槽，每组所述带体通槽上均设有一组芯片传送单元，所述芯片传送单元包括传送架底框和传送架本体；所述传送架底框安装在与其相应的一组带体通槽，所述传送架底框中心处开设有第一通槽，所述第一通槽底部与带体通槽连通；所述传送架底框顶部两侧边缘处对称设置有两组第一滑槽；所述传送架本体活动贴合在传送架底框顶部，且所述传送架本体两侧外壁上对称安装有两组限位滑条，两组所述限位滑条分别活动卡接在两组第一滑槽内。

进一步的，所述传送架本体中心处开设有第二通槽，所述第二通槽底部与第一通槽连通；所述传送架本体顶部两侧边缘处对称开设有两组横板卡槽，所述横板卡槽内活动卡接有架料机构。

进一步的，所述架料机构包括横板；所述横板活动卡接在横板卡槽内，所述横板一端延伸至传送架本体外部，且固定安装有第一竖板；所述横板另一端延伸至第二通槽正上方，且固定安装有第二竖板，所述第二竖板底部延伸至第二通槽内，且固定安装有第一架料板。

进一步的，所述第一架料板靠近第二通槽长度方向中轴线的一侧壁上开设有第一板槽；所述第一板槽内滑动连接有第二架料板，所述第二架料板另一端活动延伸至第一板槽外部，且端口处开设有第二板槽；所述第一架料板和第二架料板顶部均沿其长度方向等间距排列有若干组引脚限位孔；所述引脚限位孔底部直径小于其开口处的直径。