[发明专利]半导体器件和半导体器件的加工方法在审
| 申请号： | 202210872343.1 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115346943A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;刘鹏;陶莉;周厚德;梁卿;徐晓东 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 庞茜 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件和半导体器件的加工方法，属于电子技术领域。该半导体器件包括芯片、基板和塑封体，所述基板包括基板本体、多个连接端子和至少一个测试端子；其中，所述芯片位于所述基板本体的第一面，且与所述基板本体贴合；所述多个连接端子位于所述基板本体远离所述芯片的第二面，其中，所述第一面与所述第二面相对；所述至少一个测试端子位于所述基板本体的第一面中所述芯片所在区域之外的区域，每个测试端子分别与一个连接端子电性连接；所述塑封体至少覆盖在所述芯片上。采用本申请，能够降低对于连接端子设置在底面的半导体器件进行测试、故障分析的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
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