[发明专利]半导体器件和半导体器件的加工方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括芯片(1)、基板(2)、和塑封体(3)，所述基板(2)包括基板本体(21)、多个连接端子(22)和至少一个测试端子(23)；其中，

所述芯片(1)位于所述基板本体(21)的第一面，且与所述基板本体(21)贴合；

所述多个连接端子(22)位于所述基板本体(21)远离所述芯片(1)的第二面，其中，所述第一面与所述第二面相对；

所述至少一个测试端子(23)位于所述基板本体(21)的第一面中所述芯片(1)所在区域之外的区域，每个测试端子(23)分别与一个连接端子(22)电性连接；

所述塑封体(3)至少覆盖在所述芯片(1)上。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个测试端子(23)在所述第一面的正投影与所述芯片(1)在所述第一面的正投影具有间隔。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个测试端子(23)在所述第一面的边缘中点对应的第一区域内，所述第一区域是以所述边缘中点为圆心的半圆形区域，所述半圆形区域的半径小于所述边缘中点到所述芯片(1)的最短距离。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个测试端子(23)在所述第一面任意一个角的顶点对应的第二区域内，所述第二区域是以所述顶点为圆心的扇形区域，所述扇形区域的半径小于所述顶点到所述芯片(1)的最短距离。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封体(3)覆盖在所述基板本体(21)的第一面除所述测试端子(23)所在的区域。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括至少一个金属导柱(4)，所述金属导柱(4)一端与所述测试端子(23)固定连接，所述金属导柱(4)与所述第一面垂直，且所述金属导柱(4)的高度大于或等于所述塑封体(3)的厚度。

7.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，在所述测试端子(23)上覆盖有易拆除材料。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封体(3)覆盖在所述基板本体(21)的第一面上；

所述塑封体(3)沿垂直于所述第一面的方向远离所述基板(2)的一面具有至少一个标记(31)，所述至少一个标记(31)在所述第一面上的正投影与所述至少一个测试端子(23)在所述第一面上的正投影交叠。

9.根据权利要求5-8任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封体(3)具有至少一个缺角。

10.一种半导体器件的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

加工基板(2)，其中，所述基板(2)包括基板本体(21)、多个连接端子(22)和至少一个测试端子(23)，所述至少一个测试端子(23)位于所述基板本体(21)的第一面，所述多个连接端子(22)位于所述基板本体(21)的第二面，每个测试端子(23)分别与一个连接端子(22)电性连接，所述第一面与所述第二面相对；

将芯片(1)装配在所述基板本体(21)的第一面；

将塑封材料覆盖在所述基板本体(21)上，形成塑封体(3)。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述加工所述基板(2)之后，还包括：

在所述测试端子(23)上固定连接金属导柱(4)，所述金属导柱(4)与所述第一面垂直；

将塑封材料覆盖在所述基板本体(21)上，形成塑封体(3)，包括：

将塑封材料覆盖在所述基板本体(21)上，形成厚度小于或等于所述金属导柱(4)的高度的塑封体(3)。