[发明专利]一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用有效
| 申请号： | 202210836641.5 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115124880B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 高建鑫;黄时雨;张燕红;张兵;向文胜;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/102 | 分类号： | C09D11/102;C09D11/103;C09D11/03;H01L23/29;H01L23/373 |
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| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用，其以重量份数计包括15～35份的聚氨酯树脂、20～40份的酚醛树脂、10～35份的环氧树脂、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及15～20份的碳材料复合物，所述15～20份的碳材料复合物包括1～3份零维富勒烯碳材料、2～5份一维碳纳米管碳材料、3～6份二维石墨烯碳材料以及6～9份三维石墨碳材料。本发明其具有良好的硬度、导热率抗折粒崩裂性和耐高温性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 被动 元件 封装 绝缘 油墨 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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