[发明专利]一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用

说明书

本发明公开了一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用，其以重量份数计包括15～35份的聚氨酯树脂、20～40份的酚醛树脂、10～35份的环氧树脂、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及15～20份的碳材料复合物，所述15～20份的碳材料复合物包括1～3份零维富勒烯碳材料、2～5份一维碳纳米管碳材料、3～6份二维石墨烯碳材料以及6～9份三维石墨碳材料。本发明其具有良好的硬度、导热率抗折粒崩裂性和耐高温性。

【技术领域】

本发明涉及绝缘油墨技术领域，特别涉及一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用。

【背景技术】

为增进半导体封装构造的电学特性，会在该半导体封装构造中设置电容、电阻或电感等被动元件。其中，电阻一般用于分压、分流，滤波和阻抗匹配，主要使用的电阻类型是片式电阻(Chip Resistor)，亦称贴片电阻(SMD Resistor)。片式电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种，将金属银浆和玻璃釉粉分别用丝网印刷的方法印刷在基板上制成的电阻器，最外层再印刷一层绝缘油墨保护涂层。片式电阻一般可划分为常规系列厚膜贴片电阻与高精度高稳定性贴片电阻。其中，常规系列厚膜贴片电阻主要用于一般消费性产品；高精度稳定性贴片电阻主要用于医疗设备、精密量测仪器、电子通讯、车载设备等。

集成电路产业的高速发展，对被动元件的性能越来越高，尤其是对贴片电阻的绝缘油墨保护涂层的硬度、导热率、抗折粒崩裂性以及耐高温性的要求越来越高。硬度差会使绝缘油墨不利于研磨；导热率不好，则影响片式电阻在应用端的应用，不利于片式电阻散热。抗折粒崩裂性差，则会导致制成的片式电阻，出现易脆、易崩裂等问题；耐高温性差，则容易导致绝缘油墨在高温时易发生形变，降低印刷精度不利于印刷和后续处理。

现有技术中专利公开号为CN110597015A公开了一种耐显影感光阻焊材料及其制备方法，其包括感光树脂、聚酯树脂、丙烯酸单体、环氧树脂、填料光引发剂以及溶剂，其虽然也是一种阻焊油墨，但是，其为用于制作印刷线路板的感光性阻焊油墨，印刷线路板用的感光性油墨与被动元件表面的绝缘油墨，两者需求对油墨的性能要求不同，因此，不能直接应用于被动元件的绝缘保护图层。

现有技术中专利公开号为CN114479549A公开了一种多层氧化石墨烯散热绝缘油墨及其制备方法，其包括水性高分子绝缘树脂、多层氧化石墨烯、分散剂、绝缘颜料、绝缘填料、消泡剂、流平剂、去离子水以及增稠剂，其通过在水性高分子绝缘树脂中添加多层氧化石墨烯、绝缘颜料和绝缘填料来制备得到散热性能良好的绝缘油墨，并提高了绝缘油墨的耐高温性和硬度。但由于其为水性高分子绝缘树脂制成的油墨，因此印刷性能和质量都达不到溶剂型油墨的标准，并且目前水性油墨都存在不抗碱、不抗乙醇和水、干燥慢、光泽度差等问题。

因此，需要提供一种新的半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用来解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，其具有良好的硬度、导热率抗折粒崩裂性和耐高温性。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，其以重量份数计包括15～35份的聚氨酯树脂、20～40份的酚醛树脂、10～35份的环氧树脂、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及15～20份的碳材料复合物，所述15～20份的碳材料复合物包括1～3份零维富勒烯碳材料、2～5份一维碳纳米管碳材料、3～6份二维石墨烯碳材料以及6～9份三维石墨碳材料。

优选的，所述一种半导体被动元件封装用绝缘油墨以重量份数计包括20～30份的聚氨酯树脂、25～35份酚醛树脂、15～25份的环氧树脂、2～8份的助剂、2～8份的溶剂以及15～20份的碳材料复合物；所述15～20份的碳材料复合物包括2～3份的零维富勒烯碳材料、2～3份的一维碳纳米管碳材料、3～4份的二维石墨烯碳材料、6～7份的三维石墨碳材料。

其中，