[发明专利]一种半导体被动元件封装用绝缘油墨、制备方法及应用

权利要求书

1.一种半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：其以重量份数计包括15~35份的聚氨酯树脂、20~40份的酚醛树脂、10~35份的环氧树脂、1~10份的助剂、1~10份的溶剂以及15~20份的碳材料复合物，所述15~20份的碳材料复合物包括1~3份零维富勒烯碳材料、2~5份一维碳纳米管碳材料、3~6份二维石墨烯碳材料以及6~9份三维石墨碳材料；所述零维富勒烯碳材料、所述一维碳纳米管碳材料、所述二维石墨烯碳材料和所述三维石墨碳材料四者的质量比例为1：1：1.4：2.6。

2.如权利要求1所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述聚氨酯树脂为一官能团聚氨酯树脂、或二官能团聚氨酯树脂、或三官能团聚氨酯树脂。

3.如权利要求2所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述二官能团聚氨酯树脂为二官能团脂肪族聚氨酯树脂、或二官能团芳香族聚氨酯树脂。

4.如权利要求3所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述二官能团脂肪族聚氨酯树脂的粘度为70000~100000mPa×s，酸值≤1mgKOH/g。

5.如权利要求1所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述酚醛树脂包括热固性酚醛树脂或热塑性酚醛树脂中任意一种或两种的组合。

6.如权利要求5所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述酚醛树脂为热固性酚醛树脂，其固含量为70~85%，所述热固性酚醛树脂的粘度为5~25Pa×s。

7.如权利要求1所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述环氧树脂包括脂肪族环氧树脂或芳香族环氧树脂中任意一种或两种的组合。

8.如权利要求7所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述脂肪族环氧树脂其粘度为3500~8000mPa×s，环氧当量为305~335g/eq。

9.如权利要求1所述的半导体被动元件封装用绝缘油墨，其特征在于：所述助剂包括流平剂、消泡剂或成膜助剂中任意一种或至少两种的组合；所述溶剂包括丙二醇甲醚乙酸酯、2-甲氧基-1-丙醇乙酸酯或二丙二醇甲醚乙酸酯中任意一种或至少两种的组合。

10.一种如权利要求1所述绝缘油墨的制备方法，其特征在于：其包括将1~3份零维富勒烯碳材料、2~5份一维碳纳米管碳材料、3~6份二维石墨烯碳材料、6~9份三维石墨碳材料、15~35份聚氨酯树脂、20~40份酚醛树脂、10~35份环氧树脂、1~10份助剂以及1~10份溶剂混合搅拌均匀，研磨，之后过滤得到所述绝缘油墨。

11.一种绝缘油墨的应用，其特征在于：将如权利要求1所述的绝缘油墨或利用如权利要求10所述制备方法制备得到的绝缘油墨在200℃加热条件下，在被动元件表面封装形成绝缘薄膜。