[发明专利]一种半导体器件用的散热器及散热方法在审
| 申请号： | 202210834583.2 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115334830A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 冯健;余占清;屈鲁;曾嵘;甘之正;严鑫 | 申请（专利权）人： | 清华大学;清华四川能源互联网研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张迎新 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件用的散热器及散热方法，所述散热器包括连接体，所述连接体上设有连接端以及散热通道，其中，所述连接端，用于与半导体器件连接；所述散热通道，用于为冷却液的自然循环提供通道，以实现冷却半导体器件。本发明的散热器散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热器 散热 方法 | ||
【主权项】：
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