[发明专利]一种半导体器件用的散热器及散热方法

权利要求书

1.一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述散热器包括连接体，所述连接体上设有连接端以及散热通道，其中，

所述连接端，用于与半导体器件连接；

所述散热通道，用于为冷却液的自然循环提供通道，以实现冷却半导体器件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述连接体上设有两个主面以及四个侧面，其中，

四个所述侧面依次连接，每两个相邻的两个侧面之间相互垂直；

每个所述侧面均与两个主面垂直。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

四个所述侧面分别为第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面；

两个主面相对设置，第一侧面与第三侧面相对设置，第二侧面与第四侧面相对设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述散热通道贯穿连接体，所述散热通道的两端分别延伸至第一侧面和第三侧面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述连接端的数量为一个，一个所述连接端设于所述连接体任意一个主面上。

6.根据权利要求4所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，所述连接端的数量为两个，两个所述连接端分别设于两个主面上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述连接端为圆柱状，所述连接端的端面直径为d；

所述连接端的端面直径与对应连接的半导体器件的连接面直径相等。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述连接端的中心处开设定位孔，所述定位孔内能够安装定位销。

9.根据权利要求8所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述连接端与连接体之间一体成型。

10.根据权利要求4所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

所述散热通道设有M个，M为偶数，M个所述散热通道并排设置，其中，

每两个相邻所述散热通道之间形成散热片；

位于中间的所述散热片厚度大于其他散热片厚度，以作为支撑柱。

11.根据权利要求10所述的一种半导体器件用的散热器，其特征在于，

相距最大的两个所述散热通道中，其中一个散热通道靠近第二侧面，另一个散热通道靠近第四侧面；

所述其中一个散热通道与第二侧面之间以及另一个散热通道与第四侧面之间，均形成支撑柱。

12.一种半导体器件用的散热器的散热方法，其特征在于，

所述散热器包括连接体，所述连接体上设有连接端以及散热通道，

所述方法包括：

利用所述连接端，使散热器与半导体器件连接；

利用所述散热通道，为冷却液的自然循环提供通道，以实现冷却半导体器件。

13.根据权利要求12所述的一种半导体器件用的散热器的散热方法，其特征在于，

所述连接体上设有两个主面以及四个侧面，其中，

四个所述侧面依次连接，每两个相邻的两个侧面之间相互垂直；

每个所述侧面均与两个主面垂直。

14.根据权利要求13所述的一种半导体器件用的散热器的散热方法，其特征在于，

四个所述侧面分别为第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面；

两个主面相对设置，第一侧面与第三侧面相对设置，第二侧面与第四侧面相对设置。

15.根据权利要求14所述的一种半导体器件用的散热器的散热方法，其特征在于，

所述散热通道贯穿连接体，所述散热通道的两端分别延伸至第一侧面和第三侧面。