[发明专利]一种半导体加工钻孔机构在审
| 申请号： | 202210816473.3 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115007907A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 乔兴国 | 申请（专利权）人： | 蚌埠百事通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座的上端后部安装有承重臂，所述承重臂的前端设置有钻孔件，所述底座的上端、承重臂的前方固定安装有承重台，所述承重台的上端安装有钻孔台，所述钻孔台的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台的内部安装有顶件。本发明在提高了钻孔效率的同时保证了钻孔操作的正常进行，并能够便于在钻孔后对半导体接头进行收取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 钻孔 机构 | ||
【主权项】：
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