[发明专利]一种半导体加工钻孔机构

权利要求书

1.一种半导体加工钻孔机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端后部安装有承重臂(2)，所述承重臂(2)的前端设置有钻孔件，所述底座(1)的上端、承重臂(2)的前方固定安装有承重台(12)，所述承重台(12)的上端安装有钻孔台(11)，所述钻孔台(11)的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台(11)的内部安装有顶件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述钻孔台(11)的上端面中部开设有限位槽(24)，所述限位槽(24)的内部底面贯穿开设有通孔(32)，所述顶件包括镶嵌在钻孔台(11)的内部上下端面之间的加固柱(33)，所述加固柱(33)的内壁与通孔(32)的内壁共面，所述加固柱(33)的外表面贴合安装有滑盘(35)，所述加固柱(33)的外表面对称延伸有两组限位凸块(34)，所述限位凸块(34)压覆于滑盘(35)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑盘(35)的前端延伸有伸出耳(37)，所述滑盘(35)与伸出耳(37)一体成型，所述加固柱(33)的外侧缠绕有推出弹簧(36)，所述推出弹簧(36)位于钻孔台(11)的内部下端面与滑盘(35)的下端面之间，所述滑盘(35)的上端环形阵列延伸有四组二号顶柱(39)，所述二号顶柱(39)贴合贯穿于限位槽(24)的内部底面，四组所述二号顶柱(39)的阵列中心线与通孔(32)的轴心线共线，所述伸出耳(37)的上端面延伸有一号顶柱(38)，所述一号顶柱(38)贴合贯穿于限位槽(24)的内部底面。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述钻孔件包括固定安装在承重臂(2)的前端面上边缘处的一号伺服电机(3)，所述一号伺服电机(3)的端部固定安装有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的外侧旋紧有升降台(6)，所述承重臂(2)的前端面两侧边缘处对称安装有两组导柱(5)，两组所述导柱(5)分别位于螺纹杆(4)的两侧，所述升降台(6)的后端面两侧边缘处分别对称固定安装有两组导块(8)，所述导块(8)贴合于导柱(5)的外表面，所述升降台(6)的前端面固定安装有二号伺服电机(7)，所述二号伺服电机(7)的端部固定安装有钻头(10)，所述钻头(10)位于通孔(32)的正上方。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述限位件包括对称安装在钻孔台(11)的上端中部的两组立架(13)，两组所述立架(13)分别位于限位槽(24)的两侧，所述立架(13)的上端固定安装有限位帽(26)，所述立架(13)的外表面贴合安装有滑套(14)，所述立架(13)的侧面延伸有水平架(18)，所述钻孔台(11)的侧面延伸有伸出座(19)，所述伸出座(19)的上端固定安装有固定座(20)，所述水平架(18)镶嵌于固定座(20)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述立架(13)与限位帽(26)一体成型，所述滑套(14)的一侧镶嵌有一号连接框(16)，所述水平架(18)的外表面贴合安装有顶板(22)，所述顶板(22)的上端中部延伸有二号连接框(17)，所述二号连接框(17)的内部与一号连接框(16)的内部之间转动镶嵌有复位架(15)，所述复位架(15)呈倾斜设置，所述水平架(18)的外侧缠绕有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)位于顶板(22)与固定座(20)之间。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑套(14)的另一侧中部延伸有L形架(27)，所述L形架(27)的上端贴合安装有连固架(23)，所述升降台(6)的下端面中部固定安装有伸出架(9)，所述连固架(23)的端部与伸出架(9)固定连接，所述L形架(27)的端部镶嵌有环座(28)，所述环座(28)的下方弹性安装有压环(25)，所述压环(25)的下端面设置有橡胶垫，所述压环(25)位于限位槽(24)的上方靠近边缘处的位置。

8.根据权利要求7所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述环座(28)的上端面对称贴合贯穿安装有两组导杆(29)，所述导杆(29)的下端与压环(25)的上端固定连接，所述导杆(29)的外侧缠绕有抵消弹簧(31)，所述抵消弹簧(31)的上端与环座(28)的下端固定连接，所述抵消弹簧(31)的下端与压环(25)的上端固定连接，所述导杆(29)的上端同轴镶嵌有阻挡帽(30)，所述阻挡帽(30)与导杆(29)一体成型。