[发明专利]一种半导体加工钻孔机构

说明书

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座的上端后部安装有承重臂，所述承重臂的前端设置有钻孔件，所述底座的上端、承重臂的前方固定安装有承重台，所述承重台的上端安装有钻孔台，所述钻孔台的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台的内部安装有顶件。本发明在提高了钻孔效率的同时保证了钻孔操作的正常进行，并能够便于在钻孔后对半导体接头进行收取。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工钻孔机构。

背景技术

在对一些电线的连接过程中，多会在电线上连接半导体接头，以通过半导体接头辅助连接，其中半导体接头在加工时需要进行钻孔操作，然而现有的半导体接头在钻孔时，需要人工额外对半导体接头进行锁紧固定，其过程颇为耗费时间，导致钻孔效率低下。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工钻孔机构。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座的上端后部安装有承重臂，所述承重臂的前端设置有钻孔件，所述底座的上端、承重臂的前方固定安装有承重台，所述承重台的上端安装有钻孔台，所述钻孔台的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台的内部安装有顶件。

优选的，所述钻孔台的上端面中部开设有限位槽，所述限位槽的内部底面贯穿开设有通孔，所述顶件包括镶嵌在钻孔台的内部上下端面之间的加固柱，所述加固柱的内壁与通孔的内壁共面，所述加固柱的外表面贴合安装有滑盘，所述加固柱的外表面对称延伸有两组限位凸块，所述限位凸块压覆于滑盘上。

优选的，所述滑盘的前端延伸有伸出耳，所述滑盘与伸出耳一体成型，所述加固柱的外侧缠绕有推出弹簧，所述推出弹簧位于钻孔台的内部下端面与滑盘的下端面之间，所述滑盘的上端环形阵列延伸有四组二号顶柱，所述二号顶柱贴合贯穿于限位槽的内部底面，四组所述二号顶柱的阵列中心线与通孔的轴心线共线，所述伸出耳的上端面延伸有一号顶柱，所述一号顶柱贴合贯穿于限位槽的内部底面。

优选的，所述钻孔件包括固定安装在承重臂的前端面上边缘处的一号伺服电机，所述一号伺服电机的端部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧旋紧有升降台，所述承重臂的前端面两侧边缘处对称安装有两组导柱，两组所述导柱分别位于螺纹杆的两侧，所述升降台的后端面两侧边缘处分别对称固定安装有两组导块，所述导块贴合于导柱的外表面，所述升降台的前端面固定安装有二号伺服电机，所述二号伺服电机的端部固定安装有钻头，所述钻头位于通孔的正上方。

优选的，所述限位件包括对称安装在钻孔台的上端中部的两组立架，两组所述立架分别位于限位槽的两侧，所述立架的上端固定安装有限位帽，所述立架的外表面贴合安装有滑套，所述立架的侧面延伸有水平架，所述钻孔台的侧面延伸有伸出座，所述伸出座的上端固定安装有固定座，所述水平架镶嵌于固定座的内部。

优选的，所述立架与限位帽一体成型，所述滑套的一侧镶嵌有一号连接框，所述水平架的外表面贴合安装有顶板，所述顶板的上端中部延伸有二号连接框，所述二号连接框的内部与一号连接框的内部之间转动镶嵌有复位架，所述复位架呈倾斜设置，所述水平架的外侧缠绕有复位弹簧，所述复位弹簧位于顶板与固定座之间。

优选的，所述滑套的另一侧中部延伸有L形架，所述L形架的上端贴合安装有连固架，所述升降台的下端面中部固定安装有伸出架，所述连固架的端部与伸出架固定连接，所述L形架的端部镶嵌有环座，所述环座的下方弹性安装有压环，所述压环的下端面设置有橡胶垫，所述压环位于限位槽的上方靠近边缘处的位置。

优选的，所述环座的上端面对称贴合贯穿安装有两组导杆，所述导杆的下端与压环的上端固定连接，所述导杆的外侧缠绕有抵消弹簧，所述抵消弹簧的上端与环座的下端固定连接，所述抵消弹簧的下端与压环的上端固定连接，所述导杆的上端同轴镶嵌有阻挡帽，所述阻挡帽与导杆一体成型。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：