[发明专利]一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备在审
| 申请号： | 202210812564.X | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN114899132A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 付学超 | 申请（专利权）人： | 太原市立科致业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B08B1/00;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 喻慧玲 |
| 地址： | 030024 山西省太原市万柏*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工设备的技术领域，特别是涉及一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备，包括两个吸盘，两个吸盘上下对称，并且所述吸盘保持水平状态，所述吸盘表面均匀连通设置有多个吸孔，所述吸盘的外侧呈环形均匀设置有多个导水仓，所述导水仓倾斜，所述导水仓的侧壁上均匀设置有多个喷水孔，所述喷水孔的方向倾斜朝向另一个吸盘表面；该设备可实现对晶圆的自动清洗工作，提高自动化程度，有效降低晶圆所受冲击力，方便对晶圆进行保护，同时方便对晶圆进行全面清洗处理，避免杂质残留，有效提高清洗效果，提高实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 电子 检测 工用 半导体 清理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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