[发明专利]一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备

说明书

本发明涉及晶圆加工设备的技术领域，特别是涉及一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备，包括两个吸盘，两个吸盘上下对称，并且所述吸盘保持水平状态，所述吸盘表面均匀连通设置有多个吸孔，所述吸盘的外侧呈环形均匀设置有多个导水仓，所述导水仓倾斜，所述导水仓的侧壁上均匀设置有多个喷水孔，所述喷水孔的方向倾斜朝向另一个吸盘表面；该设备可实现对晶圆的自动清洗工作，提高自动化程度，有效降低晶圆所受冲击力，方便对晶圆进行保护，同时方便对晶圆进行全面清洗处理，避免杂质残留，有效提高清洗效果，提高实用性。

技术领域

本发明涉及晶圆加工设备的技术领域，特别是涉及一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备。

背景技术

众所周知，半导体晶圆是智能电子仪器中的基础部件，其能够实现智能控制和自动检测等功能，半导体晶圆主要是由硅晶柱进行切片加工而成，晶圆在切片处理时，其表面容易产生较多碎屑等杂质，为避免杂质对晶圆蚀刻等处理工作造成影响，需对晶圆进行清理处理，现有清理方式通常是通过水流进行直接冲洗处理，由于晶圆硬度较低，此种清理方式容易对晶圆造成冲击破坏，同时晶圆的边缘位置容易出现断裂，导致晶圆破损，并且直接冲洗无法对晶圆上的顽固杂质进行清理，导致清理效果较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

智能电子检测仪加工用半导体晶圆清理设备，包括：

两个吸盘，两个吸盘上下对称，并且所述吸盘保持水平状态，所述吸盘表面均匀连通设置有多个吸孔，所述吸盘的外侧呈环形均匀设置有多个导水仓，所述导水仓倾斜，所述导水仓的侧壁上均匀设置有多个喷水孔，所述喷水孔的方向倾斜朝向另一个吸盘表面；

刷辊，所述刷辊横向位于两个吸盘之间。

进一步地，所述吸盘的外表面设置有圆形槽板，所述吸盘上的吸孔与所述圆形槽板内部连通，所述圆形槽板的外端连通设置有第一导气筒，所述第一导气筒内部滑动套装有第二导气筒，所述第一导气筒与所述第二导气筒连通；

还包括外箱体，所述外箱体位于吸盘、导水仓、刷辊、圆形槽板、第一导气筒和第二导气筒的外侧，所述第二导气筒的外端固定在所述外箱体的内壁上，所述第一导气筒上设置有推动机构，所述推动机构用于推动第一导气筒在第二导气筒上滑动；

所述外箱体的外壁上开设有料口，所述外箱体上的料口上铰接有盖板，所述外箱体底部连通设置有排水管；

所述外箱体的外侧壁上设置有二位三通电磁阀，所述二位三通电磁阀的输入端和两个输出端上均连通设置有第一气管，所述二位三通电磁阀输入端上的第一气管与外界气泵连通，所述二位三通电磁阀两个输出端上的两个第一气管分别与两个第二导气筒连通。

进一步地，所述第一导气筒外壁上转动套装有环形导气槽板，所述环形导气槽板与所述第一导气筒内部连通，所述环形导气槽板的圆周外壁上均匀连通设置有多根弧形滑套，所述弧形滑套内滑动设置有弧形导水管，所述弧形导水管的外端与所述导水仓连接，并且所述弧形导水管与所述导水仓连通，所述弧形滑套内的所述弧形导水管端部密封，所述弧形导水管的外壁上设置有板簧，所述板簧的外端固定在所述弧形滑套上；

所述弧形滑套内的所述弧形导水管外壁上开设有导水孔，所述弧形滑套的外壁上连通设置有第一水管，所述第一水管输出端通过所述弧形导水管上的导水孔与所述弧形导水管内部连通；

多根第一水管的输入端设置有第一环形导水槽板，所述第一水管与所述第一环形导水槽板连通，所述第一环形导水槽板的外侧滑动设置有第二环形导水槽板，所述第二环形导水槽板与所述第一环形导水槽板连通，所述第二环形导水槽板固定在所述推动机构上，所述第二环形导水槽板的圆周外壁连通设置有第二水管，所述第二水管的输入端与外界水泵连通；

所述环形导气槽板上设置有动力机构，所述动力机构用于带动环形导气槽板转动。