[发明专利]芯片飞线的方法及芯片在审
| 申请号： | 202210804010.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115184772A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 高枫;倪卫华 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 安卫静 |
| 地址： | 200100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片飞线的方法及芯片，包括：根据试验目标确定待测试芯片上至少两颗需要短接的目标锡球；将目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD；采用预设规格的飞线连接移除目标锡球后的PAD；将连接好的飞线进行固定；在移除目标锡球后的PAD上重新焊接锡球。本发明适用范围更广，改善了现有的飞线方法只适用于带PCBA板有芯片焊盘位置的芯片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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