[发明专利]芯片飞线的方法及芯片

说明书

本发明提供了一种芯片飞线的方法及芯片，包括：根据试验目标确定待测试芯片上至少两颗需要短接的目标锡球；将目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD；采用预设规格的飞线连接移除目标锡球后的PAD；将连接好的飞线进行固定；在移除目标锡球后的PAD上重新焊接锡球。本发明适用范围更广，改善了现有的飞线方法只适用于带PCBA板有芯片焊盘位置的芯片的问题。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种芯片飞线的方法及芯片。

背景技术

随着技术的发展与进步，芯片的封装工艺也越来越先进。在芯片的工艺流程中，根据工艺的需要，为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，需要进行各种测试，诸如：ESD(Electro-Static discharge，静电放电测试)或者ATE(Automatic Test Equipment，自动测试机)相关方面的测试。在测试中通常会在需要连接的两点或多点之间焊接飞线，来分析观察芯片工作的性能以及可能存在的风险。现有技术中是把芯片从PCBA板子上拆卸下来，然后在PCBA板子上把需要短接的两个焊盘用飞线连接起来，最后再把芯片安装在PCBA板上。因此，现有的飞线方法只适用于带PCBA板有芯片焊盘位置的芯片，局限性较大。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芯片飞线的方法及芯片，适用范围更广，改善了现有的飞线方法只适用于带PCBA板有芯片焊盘位置的芯片的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片飞线的方法，包括：根据试验目标确定待测试芯片上至少两颗需要短接的目标锡球；将目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD；采用预设规格的飞线连接移除目标锡球后的PAD；将连接好的飞线进行固定；在移除目标锡球后的PAD上重新焊接锡球。

在一种实施方式中，将目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD，包括：通过风枪或者加热平台对待测试芯片进行加热，以使目标锡球融化；采用吸锡网将融化后的目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD。

在一种实施方式中，将目标锡球从待测试芯片上移除，得到移除目标锡球后的PAD之后，方法还包括：采用洗板水或者酒精对移除目标锡球后的PAD进行清洗。

在一种实施方式中，采用预设规格的飞线连接移除目标锡球后的PAD，包括：在显微镜或者3DOM放大镜下，采用预设规格的飞线连接移除目标锡球后的PAD。

在一种实施方式中，预设规格的飞线包括：直径小于0.05mm的耐高温的绝缘特质漆包线。

在一种实施方式中，将连接好的飞线进行固定，包括：采用绝缘绿油将连接好的飞线固定，并采用紫外光灯对绝缘绿油进行固化。

在一种实施方式中，将连接好的飞线进行固定，还包括：采用绝缘胶水或者固化胶将连接好的飞线固定。

在一种实施方式中，在移除目标锡球后的PAD上重新焊接锡球之后，方法还包括：采用万用表测量重新焊接的锡球之间是否导通；如果导通，则确定芯片飞线工艺完成。

在一种实施方式中，待测试芯片包括晶圆片级芯片规模封装芯片。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片，采用第一方面提供的任一项的方法在锡球之间飞线。

本发明实施例带来了以下有益效果：