[发明专利]芯片飞线的方法及芯片在审
| 申请号： | 202210804010.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115184772A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 高枫;倪卫华 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 安卫静 |
| 地址： | 200100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 | ||
1.一种芯片飞线的方法，其特征在于，包括：
根据试验目标确定待测试芯片上至少两颗需要短接的目标锡球；
将所述目标锡球从所述待测试芯片上移除，得到移除所述目标锡球后的PAD；
采用预设规格的飞线连接移除所述目标锡球后的PAD；
将连接好的所述飞线进行固定；
在移除所述目标锡球后的PAD上重新焊接锡球。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标锡球从所述待测试芯片上移除，得到移除所述目标锡球后的PAD，包括：
通过风枪或者加热平台对所述待测试芯片进行加热，以使所述目标锡球融化；
采用吸锡网将融化后的目标锡球从所述待测试芯片上移除，得到移除所述目标锡球后的PAD。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标锡球从所述待测试芯片上移除，得到移除所述目标锡球后的PAD之后，所述方法还包括：
采用洗板水或者酒精对移除所述目标锡球后的PAD进行清洗。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用预设规格的飞线连接移除所述目标锡球后的PAD，包括：
在显微镜或者3DOM放大镜下，采用预设规格的飞线连接移除所述目标锡球后的PAD。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设规格的飞线包括：直径小于0.05mm的耐高温的绝缘特质漆包线。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将连接好的所述飞线进行固定，包括：
采用绝缘绿油将连接好的所述飞线固定，并采用紫外光灯对所述绝缘绿油进行固化。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将连接好的所述飞线进行固定，还包括：
采用绝缘胶水或者固化胶将连接好的所述飞线固定。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在移除所述目标锡球后的PAD上重新焊接锡球之后，所述方法还包括：
采用万用表测量重新焊接的锡球之间是否导通；
如果导通，则确定芯片飞线工艺完成。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测试芯片包括晶圆片级芯片规模封装芯片。
10.一种芯片，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的方法在锡球之间飞线。
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