[发明专利]一种高散热的电源模组及其封装结构

摘要

本发明公开了一种高散热的电源模组及其封装结，涉及电源模组技术领域。包括电源模组，所述电源模组包括集成AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC‑DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，所述电源芯片一的1脚与直流电负极相连接，电源芯片一的6脚与直流电正极相连接，且所述电源芯片一的1脚与6脚可以接交流电的L、N极或直流电的正极、负极可以互换，所述驱动主控芯片包括电源芯片二。该高散热的电源模组及其封装结构，电源模块有效提高了电源驱动芯片的集成度，电源模组集成AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，应用外围LED驱动电路不用再另外添加AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，产品应用中更有成本及空间优势。