[发明专利]一种高散热的电源模组及其封装结构

权利要求书

1.一种高散热的电源模组，其特征在于：包括电源模组，所述电源模组包括集成AC-DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC-DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，电源芯片一的1脚与6脚接也可以接直流电的正极、负极，电源芯片一的1脚与6脚接直流电的正极、负极可以互换，所述驱动主控芯片包括电源芯片二，所述电源芯片二的1脚与交流电L极相连接，电源芯片二的6脚与交流电N极相连接，电源芯片二的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，电源芯片二的1脚与6脚接也可以接直流电的正极、负极，电源芯片二的1脚与6脚接直流电的正极、负极可以互换。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片一的4脚与发光二极管组一的一端相连，发光二极管组一的另一端与电源芯片一的5脚相连，所述发光二极管组由两组或多组发光二极管串联组成。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片一的2脚与3脚相连，且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电阻R1。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片二的5脚与有极性电容一的一端相连，所述极性电容一的另一端与电源芯片二的2脚相连，所述电源芯片二的4脚与半导体二极管的一端相连，半导体二极管的另一端与电源芯片二的5脚相连，所述半导体二极管与电感和极性电容二相串联，与二极管组二并联，所述二极管组二由两组或多组发光二极管串联组成。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片二的3脚接驱动主控芯片上集成功率开关管的CS极。

6.一种高散热的电源模组的封装结构，所述封装结构包括如权利要求1-5所述的电源模组，所述电源模组安装在封装结构的内部，其特征在于：所述封装结构包括封装架体(1)，所述封装架体(1)封装在外封(2)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构，其特征在于：所述封装架体(1)的两组的侧壁上均设置有基岛组(3)，所述基岛组(3)包括：第一基岛(31)、第二基岛(32)和第三基岛(33)，第三基岛(33)为下沉基岛。

8.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构，其特征在于：所述封装架体(1)的两组的侧壁上均设置有引脚组(4)，所述引脚组(4)包括：第一引脚(41)、第二引脚(42)、第三引脚(43)和第四引脚(44)、第五引脚(45)、第六引脚(46)，且所述第一引脚(41)、第二引脚(42)、第三引脚(43)和第四引脚(44)、第五引脚(45)、第六引脚(46)呈阵列状分布。

9.根据权利要求6所述的一种高散热的电源模组的封装结构，其特征在于：所述第一基岛(31)和第二基岛(32)上均放置有整流二极管，所述整流二极管与第一基岛(31)和第二基岛(32)的接触面均通过电胶进行粘接固定，所述第三基岛(33)上放置有驱动主控芯片和两个整流二极管。