[发明专利]一种高散热的电源模组及其封装结构

说明书

本发明公开了一种高散热的电源模组及其封装结，涉及电源模组技术领域。包括电源模组，所述电源模组包括集成AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC‑DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，所述电源芯片一的1脚与直流电负极相连接，电源芯片一的6脚与直流电正极相连接，且所述电源芯片一的1脚与6脚可以接交流电的L、N极或直流电的正极、负极可以互换，所述驱动主控芯片包括电源芯片二。该高散热的电源模组及其封装结构，电源模块有效提高了电源驱动芯片的集成度，电源模组集成AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，应用外围LED驱动电路不用再另外添加AC‑DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，产品应用中更有成本及空间优势。

技术领域

本发明涉及电源模组技术领域，具体为一种高散热的电源模组及其封装结构。

背景技术

LED是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED照明产品已经大举进入千家万户，走进了全民大规模应用阶段，并将全面取代传统的照明灯具。LED照明产品竞争越来越激烈，这就要求LED照明电路系统成本的不断降低，LED电源驱动控制芯片集成度不断提高，达到减少整个产品的开发时间及材料BOM、人工成本、提升生产效率、增强产品的竞争优势的目的。

小功率LED照明产品中，目前市场上通用的LED驱动电源模组芯片是外接直流电输入工作，LED驱动电源模组外围的电路需要有4颗整流二极管组成的整流电路、续流二极管等元器件才能组成一个完整的LED驱动电源电路。

但半导体封装企业中生产整流二极管、续流二极管、LED驱动电源模组这三种元器件最少需要两套或两套以上塑封模具及其相应的操作人员，整个生产过程时间长、能耗较大、设备投入多、占地空间多、成本较高。同时终端客户应用中整个LED驱动电源开发时间、材料BOM、人工成本都较高。另外集成度高的电源模组工作时，里面的每个元器件(4颗整流二极管、续流二极管、主控芯片、功率MOSFET等)都会产生热量，会伴随出一个温度较高问题，导致输出功率降低及整个电源模组系统的稳定性、可靠性变差；鉴于此，我们提出了一种高散热的电源模组及其封装结构。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高散热的电源模组及其封装结构，解决了上述背景技术提到的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种高散热的电源模组，包括电源模组，所述电源模组包括集成AC-DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC-DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，所述电源芯片一的1脚与直流电负极相连接，电源芯片一的6脚与直流电正极相连接，且所述电源芯片一的1脚与6脚可以接交流电的L、N极或直流电的正极、负极可以互换。

可选的，所述电源芯片一的4脚与发光二极管组一的一端相连，发光二极管组一的另一端与电源芯片一的5脚相连，所述发光二极管组由两组或多组发光二极管串联组成。

可选的，所述电源芯片一的2脚与3脚相连，且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电阻R1。

可选的，所述电源芯片二的5脚与有极性电容一的一端相连，所述极性电容一的另一端与电源芯片二的2脚相连，所述电源芯片二的4脚与半导体二极管的一端相连，半导体二极管的另一端与电源芯片二的5脚相连，所述半导体二极管与电感和极性电容二相串联，与二极管组二并联，所述二极管组二由两组或多组发光二极管串联组成。