[发明专利]端子部件以及半导体装置在审
| 申请号： | 202210796981.X | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115621237A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久德淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及端子部件以及半导体装置。端子部件是连接于连接对象部的端子部件，该端子部件具备：弯曲部，该弯曲部朝向该连接对象部弯曲；以及前端连接部，该前端连接部设置于该弯曲部的前端部，其中，该前端连接部经由导电性接合材料与所述连接对象部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 部件 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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