[发明专利]端子部件以及半导体装置

说明书

本发明涉及端子部件以及半导体装置。端子部件是连接于连接对象部的端子部件，该端子部件具备：弯曲部，该弯曲部朝向该连接对象部弯曲；以及前端连接部，该前端连接部设置于该弯曲部的前端部，其中，该前端连接部经由导电性接合材料与所述连接对象部连接。

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年7月12日提交日本专利局的、申请号为2021-115198的日本专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中

技术领域

本公开涉及一种端子部件以及半导体装置。

背景技术

日本专利第6850938号公报所公开的半导体装置具备：基板，该基板安装有半导体芯片；管脚(引脚，pin)端子，该管脚端子连接于基板上的布线图案；以及引线框架，该引线框架支承管脚端子，并且将半导体芯片的电极与管脚端子电连接。

发明内容

在上述现有技术中，在由引线框架的一部分构成的端子部形成有弯曲部，该弯曲部使用焊料等导电性接合材料与基板上的布线图案接合。在这样的结构中，当引线框架的板厚变厚时，弯曲部的弯曲半径变大。根据该弯曲半径的大小，焊料焊缝(fillet)的形状会受到影响，因此，存在端子部与布线图案(连接对象部)的接合强度会变得不稳定这一问题。另外，当上述的板厚和弯曲半径变大时，存在端子部的占有面积变大而导致产品的尺寸增大这一问题。

本公开考虑上述问题，目的在于得到一种能够使与连接对象部的接合强度稳定、且能够使得占有面积不变大的端子部件以及具备该端子部件的半导体装置。

本公开的第一方面的端子部件是连接于连接对象部的端子部件，所述端子部件具备：弯曲部，所述弯曲部朝向所述连接对象部弯曲；以及前端连接部，所述前端连接部设置于所述弯曲部的前端部，其中，所述前端连接部经由导电性接合材料与所述连接对象部连接。

本公开所涉及的半导体装置具备：绝缘基板；半导体元件，所述半导体元件配置在形成于所述绝缘基板上的导体部上；所述端子部件，所述端子部件的所述前端连接部连接于作为所述连接对象部的所述导体部；以及密封树脂，所述密封树脂对所述绝缘基板和所述半导体元件进行密封。

根据本公开，连接于连接对象部的端子部件具备：弯曲部，所述弯曲部朝向连接对象部弯曲；以及前端连接部，所述前端连接部设置于弯曲部的前端部。该前端连接部经由导电性接合材料与连接对象部连接。该前端连接部的形状例如是在构成本端子部件的平板材料通过冲压加工而被打穿时成形的，因此，能够与该平板材料的板厚、弯曲部的弯曲半径无关地使前端连接部的形状稳定。其结果是，能够使经由导电性接合材料的前端连接部与连接对象部的接合强度稳定。设置于弯曲部的前端部的前端连接部与连接对象部接合，因此，能够与上述的平板材料的板厚、弯曲部的弯曲半径无关地使接合所需要的面积为恒定的。由此，能够使得端子部件的占有面积不变大。

附图说明

基于如下附图来详细说明本公开的示例性的实施例，其中：

图1是表示实施方式所涉及的半导体装置的立体图；

图2是表示在实施方式所涉及的半导体装置中省略了密封树脂的图示的状态的立体图；

图3是表示在实施方式所涉及的半导体装置中省略了密封树脂的图示的状态的俯视图；

图4是表示绝缘基板及其周边部件的结构的俯视图；

图5是表示绝缘基板的俯视图；

图6是表示第一端子的立体图；

图7是表示第二端子的立体图；

图8是表示内螺纹部件的立体图；

图9是表示内螺纹部件的剖视图；