[发明专利]端子部件以及半导体装置在审

专利信息
申请号: 202210796981.X 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN115621237A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 梅田宗一郎;久德淳志 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/31
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 张凯
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 端子 部件 以及 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种端子部件,所述端子部件连接于连接对象部,所述端子部件具备:

弯曲部,所述弯曲部朝向所述连接对象部弯曲;以及

前端连接部,所述前端连接部设置于所述弯曲部的前端部,其中,

所述前端连接部经由导电性接合材料与所述连接对象部连接。

2.根据权利要求1所述的端子部件,

所述前端连接部形成为曲面状,与所述连接对象部线接触。

3.根据权利要求2所述的端子部件,

所述弯曲部以曲率中心线为弯曲中心而弯曲,

在所述前端连接部中,与所述连接对象部线接触的部位在与所述曲率中心线正交的方向上延伸。

4.一种半导体装置,所述半导体装置具备:

绝缘基板;

半导体元件,所述半导体元件配置在形成于所述绝缘基板上的导体部上;

根据权利要求1至3中任一项所述的端子部件,所述端子部件的所述前端连接部连接于作为所述连接对象部的所述导体部;以及

密封树脂,所述密封树脂对所述绝缘基板和所述半导体元件进行密封。

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