[发明专利]一种晶圆清洗系统及其工作方法在审
| 申请号： | 202210794981.6 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115172215A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋渊;陈新来;邓信甫;徐铭 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;合肥至微微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗系统及其工作方法，其中，晶圆清洗系统包括：清洗腔；晶圆承载平台，晶圆承载平台设置于清洗腔内；液膜生成喷淋装置；功能水供应装置，功能水供应装置的输出端与液膜生成喷淋装置的输入端连接，功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；清洗喷淋装置，清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。通过对本发明的应用，通过液膜生成喷淋装置晶圆片在进行主要的清洗作业前先喷淋功能水供应系统中混合有功能性气体的液体，从而在带走部分污染物的同时，使得晶圆表面形成有一易于化学清洗液披覆的湿润界面，进而提高了后续清洗喷淋装置喷淋处的化学清洗液对晶圆片表面的清洗效果，进一步地提高了晶圆的清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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