[发明专利]一种晶圆清洗系统及其工作方法

说明书

本发明公开了一种晶圆清洗系统及其工作方法，其中，晶圆清洗系统包括：清洗腔；晶圆承载平台，晶圆承载平台设置于清洗腔内；液膜生成喷淋装置；功能水供应装置，功能水供应装置的输出端与液膜生成喷淋装置的输入端连接，功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；清洗喷淋装置，清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。通过对本发明的应用，通过液膜生成喷淋装置晶圆片在进行主要的清洗作业前先喷淋功能水供应系统中混合有功能性气体的液体，从而在带走部分污染物的同时，使得晶圆表面形成有一易于化学清洗液披覆的湿润界面，进而提高了后续清洗喷淋装置喷淋处的化学清洗液对晶圆片表面的清洗效果，进一步地提高了晶圆的清洗质量。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗系统及其工作方法。

背景技术

目前，在集成电路生产行业中，较为常见地会采用湿法工艺对晶圆的表面进行清洗，具体地说是通过相应的承载平台带动晶圆做高速转动，同时将化学药剂喷洒于晶圆的表面上，从而实现对晶圆的清洗工作。然而，在实际清洗过程中，往往工作人员会直接对相对干燥的晶圆进行喷洒化学药剂，在这种情况下化学药剂很难均匀地披覆于晶圆的表面，因而也导致了清洗效果较差。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种晶圆清洗系统，包括：

清洗腔；

晶圆承载平台，所述晶圆承载平台设置于所述清洗腔内，所述晶圆承载平台上放置有一晶圆片；

液膜生成喷淋装置，所述液膜生成喷淋装置设置于所述清洗腔外，所述液膜生成喷淋装置的输出端朝向所述晶圆片设置；

功能水供应装置，所述功能水供应装置设置于所述清洗腔外，所述功能水供应装置的输出端与所述液膜生成喷淋装置的输入端连接，所述功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；

清洗喷淋装置，所述清洗喷淋装置设置于所述晶圆承载平台的上方，所述清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。

在另一个优选的实施例中，所述功能性气体包括：氮气、二氧化碳和氢气中的一种或多种的混合物。

在另一个优选的实施例中，所述液体包括：化学清洗液和超纯水中的一种或两种的混合物。

在另一个优选的实施例中，所述功能水供应装置包括：气液混合装置、气体输入装置、液体输入装置和输出管路，所述气体输入装置和所述液体输入装置均与所述气液混合装置连接，所述气液混合装置与所述输出管路的一端连接，所述输出管路的另一端与所述液膜生成喷淋装置连接。

在另一个优选的实施例中，所述功能水供应装置包括：温控组件，所述温控组件安装于所述输出管路上，所述温控组件用于控制所述输出管路内混合有功能性气体的液体的温度。

在另一个优选的实施例中，所述液膜生成喷淋装置包括：基座、支架、小型喷头、上支臂和下支臂，所述基座设置于所述清洗腔的外侧，所述支架的下端与所述基座连接，所述上支臂沿水平方向设置，所述上支臂的一端与所述支架的上端连接，所述上支臂的另一端与所述小型喷头的头部连接，所述下支臂的一端与所述支架的上端连接，所述下支臂的另一端与所述小型喷头的尾部连接。

在另一个优选的实施例中，所述清洗喷淋装置包括：摆动机构、喷头组件和清洗液供应装置，所述摆动机构设置于所述清洗腔的外侧，所述摆动机构具有一移动端，所述移动端与所述喷头组件连接，所述喷头组件通过管路与所述清洗液供应装置连接。

在另一个优选的实施例中，还包括：机械转运机构，所述机械转运机构设置于所述清洗腔的外侧，所述机械转运机构设置于所述清洗腔的外侧，所述机械转运机构用于运输所述晶圆片。

在另一个优选的实施例中，所述晶圆承载平台上设置有吹气组件。