[发明专利]分栅式闪存的制造方法在审
| 申请号: | 202210784939.6 | 申请日: | 2022-06-29 | 
| 公开(公告)号: | CN115117071A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 | 
| 发明(设计)人: | 张利;于涛;李冰寒 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/336 | 
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 | 
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本发明提供了一种分栅式闪存的制造方法,包括:提供衬底,所述衬底上形成有硬掩膜层,所述硬掩膜层上形成有开口;在所述开口的侧壁形成第一侧墙,在所述开口的底角处形成相互分离的两个浮栅;在两个所述浮栅之间形成擦除栅;以及,去除所述硬掩膜层,并在所述第一侧墙的远离所述浮栅一侧的侧壁上形成字线。本发明将第一侧墙的制备步骤调整至开口的形成之后,即,先形成开口,再在所述开口的侧壁上形成第一侧墙,可通过控制开口的侧壁的垂直度从而控制第一侧墙的侧壁的垂直度,无需再在第一侧壁的侧墙上形成额外的氮化层,有利于确保所述第一侧墙覆盖所述开口一侧的侧壁平直且底角处无拖尾现象,从而减少或避免了字线的实际长度减小。 | ||
| 搜索关键词: | 分栅式 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】:
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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