[发明专利]一种金刚石基薄膜电路制作方法及其电路在审
| 申请号： | 202210779958.X | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115087196A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王斌;孙吉胜;姜万顺;邓建钦;宋振国;付延新;桑锦正;孙建华;王沫 | 申请（专利权）人： | 中电科思仪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 266555 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于金刚石基薄膜电路技术领域，具体涉及一种金刚石基薄膜电路制作方法及其电路。该方法包括：选定底层硅材料；在底层硅材料的上方制作金刚石膜；对金刚石膜的上表面进行清洗；在金刚石膜的上表面镀膜，形成膜层，且膜层上表面为金层；在膜层的上表面涂覆光致抗蚀剂，并做前烘处理；采用紫外曝光机，利用相应的掩膜版对光致抗蚀剂进行处理，形成工艺窗口；在工艺窗口上电镀金，形成薄膜电路图形，并在薄膜电路图形上表面镀一层保护层；去除光致抗蚀剂；去除保护层；根据电路外形，进行开槽处理，形成外形加工槽；将硅腐蚀液注入外形加工槽，以去除底层硅材料；清洗得到金刚石基薄膜电路。以硅材料作为支撑体，避免加工过程中的碎片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 薄膜 电路 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
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