[发明专利]一种晶上系统封装结构在审
| 申请号： | 202210770601.5 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115101518A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/482;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶上系统封装结构，包括：塑封晶圆，所述塑封晶圆中具有容纳槽；位于所述容纳槽中的桥接芯片；位于所述塑封晶圆和桥接芯片一侧的重布线结构，所述重布线结构与所述桥接芯片的正面连接；位于所述重布线结构背离所述塑封晶圆一侧的若干个第一芯片；至少部分相邻的所述第一芯片之间通过重布线结构和桥接芯片互连。本发明提供的晶上系统封装结构的可靠性能够提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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