[发明专利]一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板在审
| 申请号： | 202210758017.8 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115135034A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 丁鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘丙松 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，包括：在PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，在PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置；在PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，在PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，本发明还提出了一种PCB板，提高了PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性，减小与传输线之间的阻抗不连续问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板差分 阻抗 补偿 优化 方法 | ||
【主权项】：
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