[发明专利]一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，包括：

根据PCB板的厚度分别确定第一铜皮组所在的第一层数以及第二铜皮组所在的第二层数；

在PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，在PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，所述第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置，共同组成第一铜皮组；

在PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，在PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，所述第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，共同组成第二铜皮组；所述第一铜皮组与第二铜皮组用于通过增加过孔寄生电容减小差分过孔阻抗。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，第一层数为PCB中第一厚度位置对应的非介质层，第二层数为PCB中第二厚度位置对应的非介质层。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，第一厚度位置为PCB板厚度的1/3位置，第二厚度位置为PCB板厚度的2/3位置。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，第一层数或第二层数为信号层、电源层或GND层。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，所述第一外围铜皮的尺寸与第二外围铜皮的尺寸对应相同，且第一外围铜皮与第二外围铜皮关于第一差分过孔的焊盘圆心与第二差分过孔的焊盘圆心的中间位置轴对称；所述第三外围铜皮的尺寸与第四外围铜皮的尺寸对应相同，且第三外围铜皮与第四外围铜皮关于第一差分过孔的焊盘圆心与第二差分过孔的焊盘圆心的中间位置轴对称。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，所述第一外围铜皮的厚度与第一差分过孔的焊盘厚度对应相同，所述第二外围铜皮的厚度与第二差分过孔的焊盘厚度对应相同，所述第三外围铜皮的厚度与第一差分过孔的焊盘厚度对应相同，所述第四外围铜皮的厚度与第二差分过孔的焊盘厚度对应相同，且第一外围铜皮的厚度、第二外围铜皮的厚度、第三外围铜皮的厚度、第四外围铜皮的厚度均相同。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，所述第一外围铜皮的厚度与第一差分过孔的焊盘厚度对应相同，所述第二外围铜皮的长度与第二差分过孔的焊盘直径对应相同，所述第三外围铜皮的长度与第一差分过孔的焊盘直径对应相同，所述第四外围铜皮的长度与第二差分过孔的焊盘直径对应相同，且第一外围铜皮的长度、第二外围铜皮的长度、第三外围铜皮的长度、第四外围铜皮的长度均相同。

8.根据权利要求5所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，所述第一外围铜皮的宽度不小于第一差分过孔的焊盘半径，所述第二外围铜皮的宽度不小于第二差分过孔的焊盘半径，所述第三外围铜皮的宽度不小于第一差分过孔的焊盘半径，所述第四外围铜皮的宽度不小于第二差分过孔的焊盘半径，且第一外围铜皮的宽度、第二外围铜皮的宽度、第三外围铜皮的宽度、第四外围铜皮的宽度均相同。

9.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，其特征是，PCB板为介电常数值不大于预设介电常数阈值且厚度不小于预设厚度阈值的单板PCB板。

10.一种PCB板，其特征是，应用权利要求1-9任意一项所述的一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法基础上形成的PCB板，包括：

PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，所述第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置，共同组成第一铜皮组；

PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，所述第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，共同组成第二铜皮组；所述第一铜皮组与第二铜皮组用于通过增加过孔寄生电容减小差分过孔阻抗。