[发明专利]一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板

说明书

本发明提出了一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，包括：在PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，在PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置；在PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，在PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，本发明还提出了一种PCB板，提高了PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性，减小与传输线之间的阻抗不连续问题。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其是涉及一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板。

背景技术

随着信息技术的不断发展，对服务器性能要求也会越来越高，这就需要不断提高处理器的运算处理速度来处理更多的数据。伴随着CPU(central processing unit，中央处理器)不断的迭代升级，信号速率只会越来越高，而互连传输线在单板内部作为处理器与其他外围器件互连的桥梁，这就对互连传输通道提出了更高的要求，给互连设计带来了更大的挑战。

影响传输线通道性能“好坏”的因素之一便是阻抗。随着处理器的不断升级，信号频率越来越高，这就要求信号上升时间更短。同时为了更低的功耗芯片工作电压也会更低，而在此时由阻抗不连续引起的反射问题会给信号带来致命影响，例如由反射造成的信号回沟现象会引起误触发等。

为了消除反射所引起的问题，这就需要使互连通道阻抗尽量连续。信号孔作为多层PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)信号换层不可或缺的一个元素，必须存在。可伴随信号孔的引入势必会带来阻抗不连续问题，那么如何减少信号孔阻抗突变便成为高速设计中重要的一步。尤其在低DK值(介电常数)板材，高厚度单板条件下，受限于加工因素高速信号差分孔阻抗优化更加困难。

现有技术中，高速差分孔阻抗优化，一般是通过调整差分过孔P与N之间间距、调整反焊盘大小及形状等来达到调整过孔阻抗的目的。

但是，在低DK值、厚度较大单板PCB板的情况下，由于过孔寄生电容的减少、寄生电感的增加会导致过孔整体阻抗偏高，高于传输线很多，有较大的阻抗不连续。虽然通过减少差分过孔P、N间距，缩小反焊盘尺寸能减小阻抗，但受制于板厂加工基线，两者并不能一味的减小。尤其是，在遇到低DK值较大板厚的情况下，通过调整前两者来减小过孔阻抗后，仍与传输线有较大偏差，不满足要求，不利于提高PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板，有效解决由于现有技术造成PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性不高的问题，有效地提高了PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性。

本发明第一方面提供了一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，包括：

根据PCB板的厚度分别确定第一铜皮组所在的第一层数以及第二铜皮组所在的第二层数；

在PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，在PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，所述第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置，共同组成第一铜皮组；

在PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，在PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，所述第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，共同组成第二铜皮组；所述第一铜皮组与第二铜皮组用于通过增加过孔寄生电容减小差分过孔阻抗。

可选地，第一层数为PCB中第一厚度位置对应的非介质层，第二层数为PCB中第二厚度位置对应的非介质层。