[发明专利]一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法有效
| 申请号： | 202210745213.1 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114820613B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 苏平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞亿科技电子有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/46;G06V10/764;G06K9/62;G06T7/73;G01B11/00;H05K13/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙) 44825 | 代理人： | 张巍 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法，涉及测量技术领域，解决的技术问题是当前SMT贴片加工用来料测量及定位能力滞后。采用的技术方案是通过光学检测系统获取来料的图像信息，并将图像信息传递到计算机进行图像处理；在获取图像数据信息时，通过三级定位方法对SMT贴片加工用来料进行定位；本发明能够通过自动化测量的方式实现SMT贴片加工用来料的测量和定位能力。大大提高了SMT贴片加工用来料流水线测量的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片加 工用 来料 测量 定位 方法 | ||
【主权项】：
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