[发明专利]一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法有效

专利信息
申请号: 202210745213.1 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN114820613B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 苏平 申请(专利权)人: 深圳市瑞亿科技电子有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06V10/46;G06V10/764;G06K9/62;G06T7/73;G01B11/00;H05K13/08;H05K3/34
代理公司: 深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙) 44825 代理人: 张巍
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 贴片加 工用 来料 测量 定位 方法
【权利要求书】:

1.一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法,其特征在于:在生产流水线中放入SMT贴片加工用来料,通过光学检测系统获取来料的图像信息,并将图像信息传递到计算机进行图像处理;在获取图像数据信息时,通过三级定位方法对SMT贴片加工用来料进行定位;其中第一定位方法通过传感器感测SMT贴片加工用来料数据信息,实现SMT贴片加工用来料信息的初步定位;初步定位反映SMT贴片加工用来料的类型;第二定位方法是通过分类器筛选方法实现SMT贴片加工用来料数据信息筛选,同类型的SMT贴片加工用来料被放行,不同类型的SMT贴片加工用来料被阻挡流向下一工位;第三定位方法是通过基于元数据引擎的模板匹对方法实现SMT贴片加工用来料单个来料数据信息的筛选,阻挡具有故障来料数据信息流向下一工位;基于元数据引擎的模板匹对方法为:

在BOM元器件数据库中设置数据库引擎,通过访问引擎对数据库引擎寻找SMT贴片加工用来料的数据信息,访问引擎为元数据访问引擎,元数据访问引擎为BOM元器件数据库中的不同SMT贴片加工用来料加工数据信息,当检索到的SMT贴片加工用来料与BOM元器件数据库内的模板数据信息一致时,则将这些SMT贴片加工用来料放行,否则阻止SMT贴片加工用来料放行;

光学检测系统包括图像获取模块、图像处理模块、DSP处理单元、LED阵列照明单元和A/D转换单元,其中DSP处理单元分别与图像获取模块、A/D转换单元和LED阵列照明单元连接,图像获取模块与图像处理模块连接,其中DSP处理单元为TMS320C6747芯片,图像处理模块包括改进SURF算法模型;改进SURF算法模型包括图像特征提取模块和与所述图像特征提取模块连接的加速器,其中:改进SURF算法模型的工作方法为:在LED阵列照明单元尺度空间中检测SMT贴片加工用来料,确定SMT贴片加工用来料的尺度和大小,然后利用SMT贴片加工用来料所在图像邻域的主倾斜方向作为目标的方向特征,采用积分图像加速器实现卷积运算速度加速,积分图像加速器通过压缩图像的方式提高单位面积内的图像存储量,最后利用极值点邻域梯度信息生成12*12维的特征点描述符,通过图像信息分割进而实现SMT贴片加工用来料分割。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法,其特征在于:改进SURF算法模型处理SMT贴片加工用来料的方法包括:

首先设置尺度空间为G(xy,σ)卷积,以将原始SMT贴片加工用来料图像映射到尺度空间G(xy,σ)范围内,G(xy,σ)是在立体空间单位内显示SMT贴片加工用来料图像数据信息,对获取的图像二维灰度处理为:

(1)

在公式(1)中,符号∗表示卷积运算,(xy)表示像素在图像中的位置,σ表示比例空间因子; I(xy)是SMT贴片加工用来料灰度图像像素,以SMT贴片加工用来料图像原点和点(xy)为对角顶点的矩阵区域中所有像素的总和表达式为:

(2)

式(2)中,I0xy)表示以SMT贴片加工用来料图像原点和点(xy)为对角顶点的矩阵区域中所有像素的总和;差分函数是不同尺度的两个核之间的差,差分函数为:

(3)

式(3)中,k是介于3-4之间的常数,L(xy,σ)是指SMT贴片加工用来料图像尺度;然后筛选SMT贴片加工用来料特征点并定位;选候选特征点,以消除不稳定的特征点;根据候选特征点周围的数据拟合二次函数,准确估计特征点的位置和比例函数为:

(4)

式(4)中,X=(xy,σ)T表示SMT贴片加工用来料图像信息原始采样点的偏移量;表示位置点,对位置点进行一级偏置计算量,对位置点进行二级偏置计算量,表示准确估计特征点的位置函数,表示比例函数, 表示对位置点进行三级偏置计算量,对位置点未进行偏置的计算量。

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