[发明专利]一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法

说明书

本发明公开一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法，涉及测量技术领域，解决的技术问题是当前SMT贴片加工用来料测量及定位能力滞后。采用的技术方案是通过光学检测系统获取来料的图像信息，并将图像信息传递到计算机进行图像处理；在获取图像数据信息时，通过三级定位方法对SMT贴片加工用来料进行定位；本发明能够通过自动化测量的方式实现SMT贴片加工用来料的测量和定位能力。大大提高了SMT贴片加工用来料流水线测量的工作效率。

技术领域

本发明涉及测量技术领域，且更确切地涉及一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface MountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工前来料检验是保证贴片质量的首要条件，元器件、PCB板、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，PCB板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。

现有技术中，贴片加工车间通常进行以下外观检查，

1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

上述方法虽然在一定程度上提高了SMT贴片加工用来料检测能力，但在大型生产流水线中，大量的SMT贴片加工用来料无法实现自动化检测，在对SMT贴片检测时，定位能力滞后。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明公开一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法，能够通过自动化测量的方式实现SMT贴片加工用来料的测量和定位能力，提高了检测精度和流水线生产能力。

为了实现上述技术效果，本发明采用以下技术方案：

一种SMT贴片加工用来料测量及定位方法，其中包括：在生产流水线中放入SMT贴片加工用来料，通过光学检测系统获取来料的图像信息，并将图像信息传递到计算机进行图像处理；

在获取图像数据信息时，通过三级定位方法对SMT贴片加工用来料进行定位；

其中第一定位方法通过传感器感测SMT贴片加工用来料数据信息，实现SMT贴片加工用来料信息的初步定位；初步定位反映SMT贴片加工用来料的类型；

第二定位方法是通过分类器筛选方法实现SMT贴片加工用来料数据信息筛选，同类型的SMT贴片加工用来料被放行，不同类型的SMT贴片加工用来料被阻挡流向下一工位；

第三定位方法是通过基于元数据引擎的模板匹对方法实现SMT贴片加工用来料单个来料数据信息的筛选，将具有故障来料数据信息被阻挡流向下一工位。

作为本发明进一步的技术方案，光学检测系统包括图像获取模块、图像处理模块、DSP处理单元、LED阵列照明单元和A/D转换单元，其中DSP处理单元分别与图像获取模块、A/D转换单元和LED阵列照明单元连接，图像获取模块与图像处理模块连接，其中DSP处理单元为TMS320C6747芯片，图像处理模块包括改进SURF算法模型。

作为本发明进一步的技术方案，改进SURF算法模型包括图像特征提取模块和与所述图像特征提取模块连接的加速器，其中：