[发明专利]一种外延设备晶圆传送装置在审

专利信息
申请号: 202210743269.3 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115101463A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 万胜强;王娟;刘柱 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种外延设备晶圆传送装置,包括装置本体和设于装置本体上的真空腔,装置本体上设有洁净空间,洁净空间内设有取放部件、第一片盒和第二片盒;真空腔用于生长外延层并设有门阀,真空腔设于洁净空间的一侧并通过门阀的开闭实现与洁净空间连通或间断;第一片盒用于存放反应前的晶圆;第二片盒用于存放反应后的晶圆;取放部件用于将第一片盒中的晶圆取出放置于真空腔中,再从真空腔中取出反应后的晶圆放置于所述第二片盒中。该外延设备晶圆传送装置,使晶圆的传送过程处于洁净空间内,避免受到空气扰动的影响,从而避免晶圆表面受到杂质污染,保证外延层质量符合标准,结构简单,操作方便。
搜索关键词: 一种 外延 设备 传送 装置
【主权项】:
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