[发明专利]一种外延设备晶圆传送装置

说明书

本发明公开了一种外延设备晶圆传送装置，包括装置本体和设于装置本体上的真空腔，装置本体上设有洁净空间，洁净空间内设有取放部件、第一片盒和第二片盒；真空腔用于生长外延层并设有门阀，真空腔设于洁净空间的一侧并通过门阀的开闭实现与洁净空间连通或间断；第一片盒用于存放反应前的晶圆；第二片盒用于存放反应后的晶圆；取放部件用于将第一片盒中的晶圆取出放置于真空腔中，再从真空腔中取出反应后的晶圆放置于所述第二片盒中。该外延设备晶圆传送装置，使晶圆的传送过程处于洁净空间内，避免受到空气扰动的影响，从而避免晶圆表面受到杂质污染，保证外延层质量符合标准，结构简单，操作方便。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种外延设备晶圆传送装置。

背景技术

外延工艺不仅要在衬底表面生长一层与衬底晶格结构完全一致的外延层，还要对外延层进行掺杂，形成P型或N型有源层。外延工艺需要在高温下进行，并采取保温和隔热等措施以保证工艺顺利进行。为保证外延层质量符合标准，晶圆传送的环境需满足洁净度高和无空气扰动等要求。

现有的晶圆传送装置存在以下几个问题：

1、晶圆反应前后的传送过程暴露在外界环境中，容易受到环境中空气扰动的影响，从而使晶圆表面受到杂质污染，将直接影响外延层的质量。

2、晶圆存放部件、真空腔与取放部件的布局不合理，导致传送过程较为繁琐，操作不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种避免晶圆传送过程受到空气扰动影响，避免晶圆表面受到杂质污染的外延设备晶圆传送装置。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种外延设备晶圆传送装置，包括装置本体和设于装置本体上的真空腔，所述装置本体上设有洁净空间，所述洁净空间内设有取放部件、第一片盒和第二片盒；所述真空腔用于生长外延层并设有门阀，所述真空腔设于所述洁净空间的一侧并通过所述门阀的开闭实现与所述洁净空间连通或间断；所述第一片盒用于存放反应前的晶圆；所述第二片盒用于存放反应后的晶圆；所述取放部件用于将所述第一片盒中的晶圆取出放置于所述真空腔中，再从所述真空腔中取出反应后的晶圆放置于所述第二片盒中。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第一片盒和所述第二片盒均设于片盒支撑座上并位于所述取放部件相对应的两侧，所述真空腔、所述第一片盒和所述第二片盒呈“品”字形布置。

作为上述技术方案的进一步改进：所述装置本体上设有用于打开或关闭所述洁净空间的门板，所述门板的一侧通过铰链锁与所述装置本体铰接，另一侧通过电磁锁与所述装置本体连接。

作为上述技术方案的进一步改进：所述门板上设有限位片，所述限位片上设有限位孔，所述电磁锁上设有可伸入所述限位孔中的锁止轴。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁锁包括电磁线圈、轴套和第一弹簧，所述轴套穿设于所述电磁线圈中并套设于所述锁止轴外，所述第一弹簧设于所述轴套与所述锁止轴之间并用于使所述锁止轴伸入所述限位孔中。

作为上述技术方案的进一步改进：所述锁止轴的端部设有凸缘部，所述限位片上设有弯折部。

作为上述技术方案的进一步改进：所述装置本体上设有弹簧座，所述弹簧座上设有推块和第二弹簧，所述第二弹簧设于所述弹簧座和所述推块之间并用于将所述推块推出与关闭的所述门板抵接。

作为上述技术方案的进一步改进：所述取放部件包括机械手，所述机械手上设有洁净手指，所述洁净手指上设有负压吸引口。

作为上述技术方案的进一步改进：所述洁净空间内还设有用于检测晶圆外观缺陷的寻边器。

作为上述技术方案的进一步改进：所述真空腔内设有托盘，所述托盘上设有用于减少所述托盘与晶圆之间吸附力的沟槽。