[发明专利]一种降银药芯焊丝有效
| 申请号： | 202210743121.X | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114952079B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨学顺;石磊;胡兰伟;陈凯;祝道波;龚晓彬 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 段晓微 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降银药芯 焊丝 | ||
【主权项】：
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