[发明专利]一种降银药芯焊丝

说明书

本发明公开了一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。

技术领域

本发明涉及降银药芯焊丝技术领域，尤其涉及一种降银药芯焊丝。

背景技术

银基焊丝是工业生产中最常用的焊材之一，具体包含AgCu、AgCuZn和AgCuZnSn等多种组分。然而由于银的成本较高，因此导致产品价格偏高，这会显著影响银基焊丝相对于其它类型焊丝的竞争力。同时，对于传统的药芯焊丝而言，一种产品只能对应特定组分的外皮，当存在多种产品需要生产时，就需要多次调配外皮组分，这严重制约了生产效率的提高。此外，当银含量降低时，合金的熔融温度会升高，对后续的焊接工艺造成影响。因此，如何能够在在顺利熔融、保证焊接质量的前提下降低焊丝内的银用量并实现多种组分的快速调整就成为了亟待解决的问题。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种降银药芯焊丝。

本发明提出的一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。

优选地，药芯内具有多根含银内丝，相邻两根含银内丝间隔布置。

优选地，多根含银内丝的含银量依次递增。

优选地，含银外皮内壁设有限位凸起。

优选地，限位凸起在含银外皮内壁沿螺旋方向延伸。

优选地，含银内丝沿含银外皮延伸方向螺旋延伸。

优选地，含银外皮和/或含银内丝的组成包括Cu、Zn和Sn中的至少一种。

优选地，含银外皮的组成为Ag30CuZnSn，含银内丝的组成为Ag25CuZnSn。

优选地，含银外皮和含银内丝的组成均为AgCu合金，其中含银外皮的银含量为72％，含银内丝的银含量为60％。

本发明中，所提出的降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来弥补较少银含量的内丝对焊接的影响，进而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。

附图说明

图1为本发明提出的一种降银药芯焊丝的一种实施方式的结构示意图。

图2为本发明提出的一种降银药芯焊丝的另一种实施方式的结构示意图。

图3为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的含银外皮的结构示意图。

图4为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

如图1至4所示，图1为本发明提出的一种降银药芯焊丝的一种实施方式的结构示意图，图2为本发明提出的一种降银药芯焊丝的另一种实施方式的结构示意图，图3为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的含银外皮的结构示意图，图4为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的结构示意图。