[发明专利]一种降银药芯焊丝有效

专利信息
申请号: 202210743121.X 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN114952079B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 杨学顺;石磊;胡兰伟;陈凯;祝道波;龚晓彬 申请(专利权)人: 浙江亚通新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30
代理公司: 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 代理人: 段晓微
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 降银药芯 焊丝
【权利要求书】:

1.一种降银药芯焊丝,其特征在于,由银外皮(1)和药芯(2)组成;含银外皮(1)包裹设置在所述药芯(2)的外围,药芯(2)内具有含银内丝(3),含银内丝(3)的含银量小于含银外皮(1)的含银量;

含银外皮(1)和/或含银内丝(3)的组成包括Cu、Zn和Sn中的至少一种;药芯(2)内具有多根含银内丝(3),相邻两根含银内丝(3)间隔布置;

多根含银内丝(3)的含银量依次递增;

含银外皮(1)的组成为Ag30CuZnSn,含银内丝(3)的组成为Ag25CuZnSn;或者,含银外皮(1)和含银内丝(3)的组成均为AgCu合金,其中含银外皮(1)的银含量为72%,含银内丝(3)的银含量为60%。

2.根据权利要求1所述的降银药芯焊丝,其特征在于,含银外皮(1)内壁设有限位凸起(4)。

3.根据权利要求2所述的降银药芯焊丝,其特征在于,限位凸起(4)在含银外皮(1)内壁沿螺旋方向延伸。

4.根据权利要求1或3所述的降银药芯焊丝,其特征在于,含银内丝(3)沿含银外皮(1)延伸方向螺旋延伸。

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